TSMC·SMIC·글로벌파운드리, 공격적 설비 투자
삼성전자는 파운드리 사업 적자에 원가 절감 총력
“낮아지는 점유율… 하락세 지속될 수도”
TSMC, SMIC, 글로벌파운드리 등 전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 기업들이 올해 공격적인 시설 투자에 나설 전망이다. 설비 투자 뿐만 아니라 어드밴스드 패키징과 실리콘 포토닉스 등 차세대 핵심 기술에 대한 투자도 진행될 것으로 보인다. 반면 삼성전자는 지속되는 파운드리 사업 적자로 원가 절감에 총력을 기울이고 있어 시장 점유율이 위축될 수 있다는 우려가 제기되고 있다.
4일 업계에 따르면, 세계 1위 파운드리 기업 TSMC와 중국 최대 파운드리 기업 SMIC, 미국 글로벌파운드리 등은 올해 시설 투자를 전년 대비 대폭 늘리거나 유사한 수준을 유지할 것으로 분석되고 있다. 반면, 삼성전자는 파운드리 사업 관련 투자를 전년 대비 절반 이상 대폭 줄인 5조원 미만 규모로 집행할 것으로 알려졌다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 지난해 3분기 기준 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 64.3%, SMIC는 6%, 글로벌파운드리는 4.8%로 각각 1위, 3위, 5위를 차지하고 있다. 지난 2021년 파운드리 시장 점유율 집계 이후 사상 최저치를 기록한 삼성전자의 점유율은 9.3%였다.
TSMC는 올해 340억~380억달러(약 47조4600억~53조원) 수준의 설비 투자를 단행할 것으로 예상된다. 3㎚(나노미터, 10억분의 1m) 이하 첨단 미세 공정 뿐만 아니라 인공지능(AI) 반도체 제조에 필수인 패키징 사업에 투자를 늘려 경쟁사와 격차를 벌리겠다는 전략이다. 사상 최대치였던 지난 2022년 설비투자 규모(362억9000만달러)를 상회할 것이란 분석도 나오고 있다.
SMIC도 중국 정부 보조금과 폭증하는 내수에 힘입어 대대적인 시설 투자를 지속할 계획이다. 백승혜 하나증권 연구원은 “올해도 SMIC 등 중국 반도체 기업들은 생산 능력 확대를 위한 높은 수준의 투자 집행과 증설이 예상된다”고 분석했다. 지난해 자국 팹리스(반도체 설계기업)의 반도체 제조 수요로 매출이 급성장했던 SMIC는 약 75억 달러(약 11조원)의 설비 투자를 집행한 것으로 추정된다.
글로벌파운드리도 전년 동기 대비 60% 가까이 줄였던 지난해와 달리, 올해는 생산 능력 확대를 위해 미국 뉴욕에 약 17조원을 들여 신규 공장을 착공할 예정이다. 레거시(구형) 반도체 제조에 집중해 온 글로벌파운드리는 어드밴스드 패키징과 차세대 광(光) 반도체 기술인 실리콘 포토닉스 연구 개발을 위해 약 1조원을 투자한다. 글로벌파운드리는 미국 반도체 법에 따라 올해부터 지원받는 15억달러(약 2조40억원) 규모의 보조금을 설비 투자 재원으로 활용할 방침이다.
반도체 업계 관계자는 “삼성 파운드리가 과거에는 TSMC와의 격차를 좁히기 위해 과감하게 투자를 했다. 현재는 고객사 수주 부진에 시달리고 있어 대대적인 설비 투자를 단행할 수 없는 것이 현실”이라며 “경쟁사들이 투자를 지속적으로 확대하고 있는 것은 시장에서 위협이 될 만한 요인으로 작용할 수 있다”고 했다.
한편, 오는 2030년 삼성전자를 제치고 글로벌 파운드리 2위 기업이 되겠다는 목표를 밝힌 인텔의 추격 역시 만만치 않다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 지난달 30일(현지시각) 실적 발표를 통해 “인텔 파운드리의 연매출은 180억달러(약 26조원)로 글로벌 2위 규모를 기록하고 있다”고 했다.
삼성전자는 파운드리 사업 적자에 원가 절감 총력
“낮아지는 점유율… 하락세 지속될 수도”
그래픽=정서희
TSMC, SMIC, 글로벌파운드리 등 전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 기업들이 올해 공격적인 시설 투자에 나설 전망이다. 설비 투자 뿐만 아니라 어드밴스드 패키징과 실리콘 포토닉스 등 차세대 핵심 기술에 대한 투자도 진행될 것으로 보인다. 반면 삼성전자는 지속되는 파운드리 사업 적자로 원가 절감에 총력을 기울이고 있어 시장 점유율이 위축될 수 있다는 우려가 제기되고 있다.
4일 업계에 따르면, 세계 1위 파운드리 기업 TSMC와 중국 최대 파운드리 기업 SMIC, 미국 글로벌파운드리 등은 올해 시설 투자를 전년 대비 대폭 늘리거나 유사한 수준을 유지할 것으로 분석되고 있다. 반면, 삼성전자는 파운드리 사업 관련 투자를 전년 대비 절반 이상 대폭 줄인 5조원 미만 규모로 집행할 것으로 알려졌다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 지난해 3분기 기준 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 64.3%, SMIC는 6%, 글로벌파운드리는 4.8%로 각각 1위, 3위, 5위를 차지하고 있다. 지난 2021년 파운드리 시장 점유율 집계 이후 사상 최저치를 기록한 삼성전자의 점유율은 9.3%였다.
TSMC는 올해 340억~380억달러(약 47조4600억~53조원) 수준의 설비 투자를 단행할 것으로 예상된다. 3㎚(나노미터, 10억분의 1m) 이하 첨단 미세 공정 뿐만 아니라 인공지능(AI) 반도체 제조에 필수인 패키징 사업에 투자를 늘려 경쟁사와 격차를 벌리겠다는 전략이다. 사상 최대치였던 지난 2022년 설비투자 규모(362억9000만달러)를 상회할 것이란 분석도 나오고 있다.
SMIC도 중국 정부 보조금과 폭증하는 내수에 힘입어 대대적인 시설 투자를 지속할 계획이다. 백승혜 하나증권 연구원은 “올해도 SMIC 등 중국 반도체 기업들은 생산 능력 확대를 위한 높은 수준의 투자 집행과 증설이 예상된다”고 분석했다. 지난해 자국 팹리스(반도체 설계기업)의 반도체 제조 수요로 매출이 급성장했던 SMIC는 약 75억 달러(약 11조원)의 설비 투자를 집행한 것으로 추정된다.
글로벌파운드리도 전년 동기 대비 60% 가까이 줄였던 지난해와 달리, 올해는 생산 능력 확대를 위해 미국 뉴욕에 약 17조원을 들여 신규 공장을 착공할 예정이다. 레거시(구형) 반도체 제조에 집중해 온 글로벌파운드리는 어드밴스드 패키징과 차세대 광(光) 반도체 기술인 실리콘 포토닉스 연구 개발을 위해 약 1조원을 투자한다. 글로벌파운드리는 미국 반도체 법에 따라 올해부터 지원받는 15억달러(약 2조40억원) 규모의 보조금을 설비 투자 재원으로 활용할 방침이다.
반도체 업계 관계자는 “삼성 파운드리가 과거에는 TSMC와의 격차를 좁히기 위해 과감하게 투자를 했다. 현재는 고객사 수주 부진에 시달리고 있어 대대적인 설비 투자를 단행할 수 없는 것이 현실”이라며 “경쟁사들이 투자를 지속적으로 확대하고 있는 것은 시장에서 위협이 될 만한 요인으로 작용할 수 있다”고 했다.
한편, 오는 2030년 삼성전자를 제치고 글로벌 파운드리 2위 기업이 되겠다는 목표를 밝힌 인텔의 추격 역시 만만치 않다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 지난달 30일(현지시각) 실적 발표를 통해 “인텔 파운드리의 연매출은 180억달러(약 26조원)로 글로벌 2위 규모를 기록하고 있다”고 했다.