젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 기조연설을 하고 있다. 로이터연합뉴스
인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아가 18일(현지시간) 블랙웰, 루빈, 파인먼으로 이어지는 AI 칩 출시 로드맵을 발표했다. 중국 딥시크가 ‘가성비’ AI 모델을 내놓으면서 고성능 AI 칩에 대한 수요가 줄 것이라는 우려에 대해 AI ‘추론’이 칩 수요를 더욱 끌어올릴 것이라는 전망을 내놨다.
젠슨 황 최고경영자(CEO)는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 ‘GTC 2025’에서 2028년까지 AI 칩 로드맵을 공개했다.
지난해부터 블랙웰을 출시하고 있는 엔비디아는 내년에 ‘루빈’이라는 새로운 AI 칩을 출시하겠다고 지난해 6월 발표한 바 있으며 이날 이를 구체화했다.
황 CEO는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라, 루빈과 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 AI 칩을 출시한다고 밝혔다.
그는 “AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 ‘호퍼’ 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 말했다.
아마존과 마이크로소프트(MS), 구글, 오라클 등 4대 클라우드 기업이 이전 세대인 호퍼 칩을 지난해 130만개 구매했고, 올해에는 블랙웰을 360만개를 구매했다고 설명했다.
황 CEO는 올해 하반기 블랙웰 울트라가 출시될 예정이라고 설명했다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB였던 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E의 용량을 288GB로 50% 늘렸다. 블랙웰 울트라는 엔비디아의 중앙처리장치(CPU) 그레이스와 결합한 ‘GB300’과 그래픽처리장치(GPU) 버전 ‘B300’으로 제공된다. 엔비디아는 블랙웰 울트라가 AI 추론처럼 복잡한 작업에서도 획기적인 성능을 보여준다고 밝혔다.
내년 하반기에는 ‘루빈’이라는 새로운 아키텍처의 AI 칩이 출시된다. 루빈에는 기존 칩에 장착됐던 그레이스 대신 ‘베라’(Vera)라는 새로운 CPU가 접목된다.
2027년 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라가 출시되고, 2028년에는 ‘파인먼’(Feynman)이라는 새로운 AI 칩이 나올 예정이라고 황 CEO는 밝혔다. 다만 이날 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다.
루빈은 암흑물질을 발견한 천문학자 베라 루빈에서 이름을 따온 것이며, 파인먼은 물리학자 리처드 파인먼에서 이름을 가져왔다.
황 CEO는 중국 AI 스타트업 딥시크의 가성비 모델을 의식한 듯 “첨단 AI를 위해 전 세계가 예상했던 것보다 100배 더 많은 컴퓨팅 파워가 필요하다”며 “AI 추론 모델과 AI 에이전트가 엔비디아 칩 수요를 크게 증가시킬 것”이라고 강조했다. 추론형 모델 개발을 위해서는 더욱 강력한 컴퓨팅 성능이 필요할 것이라는 얘기다.
엔비디아는 이와 함께 휴머노이드 로봇 개발을 가속할 ‘아이작 그루트 N1’(Isaac GROOT N1)이라는 플랫폼을 공개했다. 엔비디아는 이 프로젝트에서 월트 디즈니, 구글 딥마인드와 협력 중이라고 밝혔다. 또 제너럴 모터스와 협력해 차세대 자동차, 공장, 로봇에 AI를 활용하는 작업을 진행 중이라고 설명했다.
아울러 TSMC와 함께 컴퓨터간 통신을 광자로 하는 네트워킹 칩인 실리콘 포토닉스를 오는 하반기 내놓을 예정이다. 실리콘포토닉스는 전자로 하던 컴퓨터 간 통신을 광자로 가능케 함으로써 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄이는 기술이다.
