인공지능(AI) 기술 경쟁 속에 두산그룹 지주사인 ㈜두산의 전자소재 사업이 지난해 연매출 1조원을 돌파한 데 이어 올해도 순항이 예상된다. 두산은 지난해 말 미국 반도체 기업 엔비디아에 AI 가속기(AI의 연산 속도를 빠르게 하는 반도체)용 핵심 소재를 공급하기 시작한 데 이어, 현재 차세대 AI 가속기용 제품의 품질 검증을 받고 있다. 검증을 통과하면 해외 매출을 늘릴 수 있는 기반을 마련할 것으로 보인다.

25일 재계에 따르면 두산의 전자소재 사업부인 전자BG(비즈니스그룹)는 올해 매출 목표치로 정한 1조100억원을 넘어서는 매출을 낼 것으로 예상된다. 지난해 9월 설정한 2025년 연간 경영목표에 지난해 4분기부터 엔비디아에 납품하는 제품 매출이 반영되지 않았기 때문이다.

두산그룹의 경기도 분당 사옥 전경./두산그룹 제공

두산은 지난해 11월부터 엔비디아에 주력 제품인 동박적층판(CCL·Copper Clad Laminate)을 공급하고 있다. 동박적층판은 전자제품의 필수 부품인 인쇄회로기판(PCB·Printed Circuit Board)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. 현재 두산이 생산하는 동박적층판은 엔비디아의 주력 AI 가속기 제품인 블랙웰에 들어간다. 두산이 동박적층판을 인쇄회로기판 제조사에 납품하면, 이 회사가 완성품을 만들어 엔비디아에 공급하는 구조다.

AI 가속기용 제품은 고수익군에 속한다. 전자BG가 지난해 11~12월 엔비디아에 납품해 거둔 매출만 1000억원 안팎 수준이다. 이를 바탕으로 전자BG는 지난해 4분기(10~12월)에 전년 동기 대비 58% 늘어난 3359억원의 매출을 냈다.

지난해 전자BG 연매출은 1조72억원으로 처음으로 1조원을 넘겼다. 지난해 전자BG 매출이 두산 전체 매출(1조3771억원, 별도 기준)의 73%를 차지했다. 두산은 사업부문별 영업이익을 공개하지 않지만, 지난해 두 배로 늘어난 전체 영업이익(1411억원) 중 상당 부분이 전자BG에서 나온 것으로 추정된다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 미국 네바다주 라스베이거스에서 열린 'CES 2025'에서 최신 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰(Blackwell)'을 탑재한 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽 카드를 공개하고 있다. /뉴스1

미국 내 AI 반도체 수요가 지속적으로 증가하면 두산 전자 사업부의 제품 공급도 늘어날 가능성이 크다. 두산은 현재 엔비디아가 개발 중인 차세대 AI 가속기(루빈)에 탑재할 제품의 퀄테스트(품질 검증)를 진행 중이다. 하반기에 테스트를 통과하면 4분기부터 양산에 들어갈 수 있다. 두산은 AI 반도체를 개발 중인 미국의 또 다른 대형 IT 기업과도 제품 공급 협상을 진행하고 있는 것으로 알려졌다.

두산은 수요 증가를 반영해 중장기적으로 충청북도 증평 공장의 증설과 확장도 검토 중이다. 두산 관계자는 “올해 예상 수요는 현재 생산능력으로 감당할 수 있기 때문에 올해는 증설 계획이 없지만, 필요한 경우 증설 등 다양한 방안을 검토하고 있다”고 말했다.

조선비즈

김남희 기자 [email protected]