[서울경제]
새 선장을 맞이한 인텔이 파운드리 내실 다지기 전략을 꺼내들었다. 휘황찬란한 신규 공정보다는 당장 경쟁력을 지닌 1.8㎚(나노미터·18A)와 레거시 공정 완성도를 내세우며 신뢰 회복에 집중하는 구도다. 나아가 TSMC 등 경쟁사에 뒤쳐진 현실을 인정하며 소비자 지향 체질 개선에 속도를 내겠다는 의지도 재차 확인했다.
인텔은 29일(현지 시간) 산호세 컨벤션센터에서 ‘인텔 파운드리 다이렉트 2025’를 열고 파운드리 경쟁력 강화 전략을 공개했다. 3월 인텔 새 최고경영자(CEO)로 취임한 립부 탄은 “올해 말에 18A 공정으로 제조한 ‘팬서레이크’ 중앙처리장치(CPU)가 출시될 예정”이라며 “여러 고객사들이 2027년을 목표로 한 14A(1.4㎚)에서 테스트 칩을 개발하고자 하는 의향을 보였다”고 밝혔다.
펫 겔싱어 전임 CEO 재임 당시 ‘4년 내 5개 공정 달성(5N4Y)’ 등 휘황찬란한 계획을 내놓는데 집중했던 반면, 지금까지 공개한 공정 계획이 차질 없이 진행돼 연말에는 눈에 띄는 성과를 내놓을 수 있다는 점을 강조하고 나선 모습이다. 인텔 18A가 TSMC 2㎚ 공정에 버금가는 것으로 알려진 만큼 수율을 끌어 올려 연내 출하에 성공한다면 경쟁력을 확보할 수 있다는 구상으로 보인다.
추후 계획에서도 우선 18A 공정 성숙화에 집중하겠다는 의사를 내비쳤다. 2025년 18A 첫 출하 이후 2026년에는 전력당 성능을 8% 끌어올린 개선판 18A-P를 선보이고, 이후 2027년 하이NA 극자외선(EUV) 장비를 사용한 14A에 돌입하겠다는 전략이다.
탄 CEO는 구형 레거시 공정에서도 미디어텍 등 고객사를 확보해 성과를 내고 있음을 강조했다. 레거시 공정 반도체는 마진이 낮지만 장비 투자 비용이 적고 수요 또한 꾸준해 든든한 ‘캐시카우’로 평가된다. 탄 CEO는 “16㎚에서는 미디어텍 보급형 A0 칩셋의 테이프아웃(설계도가 파운드리로 넘어가는 단계)에 들어갔다”며 “12㎚에서는 대만 파운드리 UMC와 함께 파생 제품을 개발하는 주요 고객사와 협력하고 있다”고 밝혔다.
발표 곳곳에서는 취임 직후 꾸준히 강조해온 ‘소비자 지향’에 대한 철학이 묻어났다. 과거 기술력을 앞세우던 인텔과 차별화하는 모습으로, 3대 EDA(반도체설계자동화) 기업 중 하나인 케이던스를 장기간 성공적으로 이끌어왔던 탄 CEO의 영향력이 느껴지는 대목이다.
기조연설에서는 케이던스를 비롯해 시놉시스, 지멘스 등 3대 EDA 업체 CEO가 모두 무대에 올랐다. 탄 CEO는 기술적인 협업 사항을 강조하는 대신 “고객사를 만족시키기 위해 인텔이 어떻게 바뀌어야 하는가”를 물으며 겸손과 경청의 자세를 이어갔다.
이어 ‘기업 기밀’에 가까운 각 공정, 기술과 EDA 별 기술 지원 현황과 향후 계획 도표도 제시하며 고객지향에 대한 진정성을 보이기도 했다. 탄 CEO는 “과거의 성과가 미래의 성공을 보장하지는 않는다”며 “업계 표준 EDA와 최고의 설계 방식을 더 빠르게 수용해 설계 환경을 혁신하겠다”고 말했다.
이날 행사에서는 기대되던 TSMC와 협업 소식이나 신규 공정 발표는 없었다. 하지만 인텔의 파운드리 사업 지속 의지와 ‘을’로서의 자세 변화를 느낄 수 있었다는 평가가 따른다. 실제 탄 CEO는 “취임 후 5주 동안 수많은 고객사들로부터 파운드리 사업을 지속 할것이냐는 질문을 받았다”며 “나는 인텔 파운드리를 성공시키기 위해 이 자리에 섰고, 고객의 목소리에 귀 기울이고 피드백을 바탕으로 행동할 것”이라고 강조했다.
새 선장을 맞이한 인텔이 파운드리 내실 다지기 전략을 꺼내들었다. 휘황찬란한 신규 공정보다는 당장 경쟁력을 지닌 1.8㎚(나노미터·18A)와 레거시 공정 완성도를 내세우며 신뢰 회복에 집중하는 구도다. 나아가 TSMC 등 경쟁사에 뒤쳐진 현실을 인정하며 소비자 지향 체질 개선에 속도를 내겠다는 의지도 재차 확인했다.
29일(현지 시간) 인텔 파운드리 다이렉트 2025가 개최된 미 산호세 컨벤션센터 전경. 사진제공=인텔
인텔은 29일(현지 시간) 산호세 컨벤션센터에서 ‘인텔 파운드리 다이렉트 2025’를 열고 파운드리 경쟁력 강화 전략을 공개했다. 3월 인텔 새 최고경영자(CEO)로 취임한 립부 탄은 “올해 말에 18A 공정으로 제조한 ‘팬서레이크’ 중앙처리장치(CPU)가 출시될 예정”이라며 “여러 고객사들이 2027년을 목표로 한 14A(1.4㎚)에서 테스트 칩을 개발하고자 하는 의향을 보였다”고 밝혔다.
펫 겔싱어 전임 CEO 재임 당시 ‘4년 내 5개 공정 달성(5N4Y)’ 등 휘황찬란한 계획을 내놓는데 집중했던 반면, 지금까지 공개한 공정 계획이 차질 없이 진행돼 연말에는 눈에 띄는 성과를 내놓을 수 있다는 점을 강조하고 나선 모습이다. 인텔 18A가 TSMC 2㎚ 공정에 버금가는 것으로 알려진 만큼 수율을 끌어 올려 연내 출하에 성공한다면 경쟁력을 확보할 수 있다는 구상으로 보인다.
추후 계획에서도 우선 18A 공정 성숙화에 집중하겠다는 의사를 내비쳤다. 2025년 18A 첫 출하 이후 2026년에는 전력당 성능을 8% 끌어올린 개선판 18A-P를 선보이고, 이후 2027년 하이NA 극자외선(EUV) 장비를 사용한 14A에 돌입하겠다는 전략이다.
탄 CEO는 구형 레거시 공정에서도 미디어텍 등 고객사를 확보해 성과를 내고 있음을 강조했다. 레거시 공정 반도체는 마진이 낮지만 장비 투자 비용이 적고 수요 또한 꾸준해 든든한 ‘캐시카우’로 평가된다. 탄 CEO는 “16㎚에서는 미디어텍 보급형 A0 칩셋의 테이프아웃(설계도가 파운드리로 넘어가는 단계)에 들어갔다”며 “12㎚에서는 대만 파운드리 UMC와 함께 파생 제품을 개발하는 주요 고객사와 협력하고 있다”고 밝혔다.
29일(현지 시간) 인텔이 제시한 파운드리 공정 로드맵. 사진제공=인텔
발표 곳곳에서는 취임 직후 꾸준히 강조해온 ‘소비자 지향’에 대한 철학이 묻어났다. 과거 기술력을 앞세우던 인텔과 차별화하는 모습으로, 3대 EDA(반도체설계자동화) 기업 중 하나인 케이던스를 장기간 성공적으로 이끌어왔던 탄 CEO의 영향력이 느껴지는 대목이다.
기조연설에서는 케이던스를 비롯해 시놉시스, 지멘스 등 3대 EDA 업체 CEO가 모두 무대에 올랐다. 탄 CEO는 기술적인 협업 사항을 강조하는 대신 “고객사를 만족시키기 위해 인텔이 어떻게 바뀌어야 하는가”를 물으며 겸손과 경청의 자세를 이어갔다.
이어 ‘기업 기밀’에 가까운 각 공정, 기술과 EDA 별 기술 지원 현황과 향후 계획 도표도 제시하며 고객지향에 대한 진정성을 보이기도 했다. 탄 CEO는 “과거의 성과가 미래의 성공을 보장하지는 않는다”며 “업계 표준 EDA와 최고의 설계 방식을 더 빠르게 수용해 설계 환경을 혁신하겠다”고 말했다.
이날 행사에서는 기대되던 TSMC와 협업 소식이나 신규 공정 발표는 없었다. 하지만 인텔의 파운드리 사업 지속 의지와 ‘을’로서의 자세 변화를 느낄 수 있었다는 평가가 따른다. 실제 탄 CEO는 “취임 후 5주 동안 수많은 고객사들로부터 파운드리 사업을 지속 할것이냐는 질문을 받았다”며 “나는 인텔 파운드리를 성공시키기 위해 이 자리에 섰고, 고객의 목소리에 귀 기울이고 피드백을 바탕으로 행동할 것”이라고 강조했다.
립부 탄 인텔 CEO가 29일(현지 시간) 인텔 파운드리 다이렉트 2025에서 기조연설하고 있다. 윤민혁 기자