SK하이닉스, 이르면 상반기 TC 본더 30대 발주 예상
SK하이닉스, 공급망 다변화하며 한미반도체와 갈등
한미반도체, TC 본더 기술력 가장 앞섰다는 평가
반도체장비업계 “한미반도체 상반기 추가 수주 예상”
SK하이닉스가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 적기 공급하기 위해 생산능력을 확대하고 있는 가운데, 한미반도체와 핵심 제조 장비인 ‘TC 본더’ 추가 수주 계약을 할 것으로 예상된다. SK하이닉스가 TC 본더 공급망을 다변화하는 과정에서 한미반도체와 갈등을 빚기도 했지만, HBM 물량 공급이 시급한 만큼 기술력이 입증된 한미반도체 장비를 구매할 것이란 분석이다.
23일 업계에 따르면, SK하이닉스는 이르면 올 상반기 30대가량의 TC 본더 구매주문(PO)을 낼 계획인 것으로 알려졌다. 엔비디아와 올해 HBM 공급 물량이 확정된 만큼 생산능력을 빠르게 확대하기 위한 것으로 분석된다. 현재 SK하이닉스의 TC 본더 공급사는 한미반도체와 한화세미텍 등이다.
TC 본더는 D램을 쌓아 만드는 HBM 제조 공정에서 열과 압력을 가해 개별 D램을 연결하는 핵심 장비다. 개별 칩을 일정한 간격으로 쌓고 고정하는 역할을 한다. SK하이닉스는 한미반도체와 한화세미텍, 삼성전자는 세메스와 일본 신카와 등으로부터 장비를 공급받고 있다. 한미반도체는 HBM3E(5세대 HBM) 제조용 TC 본더 시장에서 90% 수준의 점유율을 차지하고 있다. HBM 시장 1위 기업인 SK하이닉스에 TC 본더를 사실상 독점 공급했던 한미반도체의 지난해 영업이익은 2554억원으로 전년 동기 대비 638% 증가했다.
SK하이닉스가 올해 장비 공급사를 다변화하는 과정에서 한미반도체와 마찰을 빚으면서 추가적인 장비 공급이 어려워지는 것이 아니냐는 관측이 제기되기도 했다. SK하이닉스는 한미반도체에 대한 의존도를 낮추기 위해 공급망을 다변화하면서 신규 공급사로 한미반도체와 TC 본더 특허를 두고 소송 중인 한화세미텍을 택했다. SK하이닉스에 무상으로 유지보수(CS) 서비스를 제공하고 있던 한미반도체는 SK하이닉스에 가격 인상을 통보하고, CS 인력을 철수시켰다.
반도체업계 관계자는 “메모리 제조 기업이 장비 공급사를 다변화하는 것은 기본적인 전략이지만, HBM 시장이 급성장하면서 제품을 안정적으로 양산할 수 있는 한미반도체 장비에 수요가 집중됐다”며 “한미반도체가 특허 소송을 제기한 한화세미텍을 SK하이닉스가 신규 공급사로 택하면서 더 높은 가격으로 장비를 구매하자 이례적으로 한미반도체가 항의를 표한 것”이라고 했다.
하지만 업계에서는 당장 HBM 생산이 급한 SK하이닉스가 양산 기술력이 입증된 한미반도체 장비를 외면하는 것은 사실상 불가능하다는 의견이 지배적이다. 한미반도체는 지난해 SK하이닉스뿐만 아니라 엔비디아에 HBM3E 제품을 납품하기 시작한 마이크론에도 TC 본더를 공급하기 시작했다. 한화세미텍은 올해부터 10대 안팎의 TC 본더를 공급하기 시작해 수율, 생산성 등이 증명되지 않았다는 평가를 받는다.
반도체 장비 업계 관계자는 “한미반도체는 엔비디아에 HBM을 제공하는 SK하이닉스와 마이크론에 장비를 공급하며 기술력을 이미 입증한 상태”라며 “한화세미텍은 이제 양산성 등을 증명해야 하는 단계라 한미반도체가 10대 이상의 장비를 수주할 것으로 예상한다”고 했다.
SK하이닉스, 공급망 다변화하며 한미반도체와 갈등
한미반도체, TC 본더 기술력 가장 앞섰다는 평가
반도체장비업계 “한미반도체 상반기 추가 수주 예상”
한미반도체의 HBM(고대역폭메모리) 공정 장비 '듀얼 TC 본더'./한미반도체 제공
SK하이닉스가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 적기 공급하기 위해 생산능력을 확대하고 있는 가운데, 한미반도체와 핵심 제조 장비인 ‘TC 본더’ 추가 수주 계약을 할 것으로 예상된다. SK하이닉스가 TC 본더 공급망을 다변화하는 과정에서 한미반도체와 갈등을 빚기도 했지만, HBM 물량 공급이 시급한 만큼 기술력이 입증된 한미반도체 장비를 구매할 것이란 분석이다.
23일 업계에 따르면, SK하이닉스는 이르면 올 상반기 30대가량의 TC 본더 구매주문(PO)을 낼 계획인 것으로 알려졌다. 엔비디아와 올해 HBM 공급 물량이 확정된 만큼 생산능력을 빠르게 확대하기 위한 것으로 분석된다. 현재 SK하이닉스의 TC 본더 공급사는 한미반도체와 한화세미텍 등이다.
TC 본더는 D램을 쌓아 만드는 HBM 제조 공정에서 열과 압력을 가해 개별 D램을 연결하는 핵심 장비다. 개별 칩을 일정한 간격으로 쌓고 고정하는 역할을 한다. SK하이닉스는 한미반도체와 한화세미텍, 삼성전자는 세메스와 일본 신카와 등으로부터 장비를 공급받고 있다. 한미반도체는 HBM3E(5세대 HBM) 제조용 TC 본더 시장에서 90% 수준의 점유율을 차지하고 있다. HBM 시장 1위 기업인 SK하이닉스에 TC 본더를 사실상 독점 공급했던 한미반도체의 지난해 영업이익은 2554억원으로 전년 동기 대비 638% 증가했다.
SK하이닉스가 올해 장비 공급사를 다변화하는 과정에서 한미반도체와 마찰을 빚으면서 추가적인 장비 공급이 어려워지는 것이 아니냐는 관측이 제기되기도 했다. SK하이닉스는 한미반도체에 대한 의존도를 낮추기 위해 공급망을 다변화하면서 신규 공급사로 한미반도체와 TC 본더 특허를 두고 소송 중인 한화세미텍을 택했다. SK하이닉스에 무상으로 유지보수(CS) 서비스를 제공하고 있던 한미반도체는 SK하이닉스에 가격 인상을 통보하고, CS 인력을 철수시켰다.
반도체업계 관계자는 “메모리 제조 기업이 장비 공급사를 다변화하는 것은 기본적인 전략이지만, HBM 시장이 급성장하면서 제품을 안정적으로 양산할 수 있는 한미반도체 장비에 수요가 집중됐다”며 “한미반도체가 특허 소송을 제기한 한화세미텍을 SK하이닉스가 신규 공급사로 택하면서 더 높은 가격으로 장비를 구매하자 이례적으로 한미반도체가 항의를 표한 것”이라고 했다.
하지만 업계에서는 당장 HBM 생산이 급한 SK하이닉스가 양산 기술력이 입증된 한미반도체 장비를 외면하는 것은 사실상 불가능하다는 의견이 지배적이다. 한미반도체는 지난해 SK하이닉스뿐만 아니라 엔비디아에 HBM3E 제품을 납품하기 시작한 마이크론에도 TC 본더를 공급하기 시작했다. 한화세미텍은 올해부터 10대 안팎의 TC 본더를 공급하기 시작해 수율, 생산성 등이 증명되지 않았다는 평가를 받는다.
반도체 장비 업계 관계자는 “한미반도체는 엔비디아에 HBM을 제공하는 SK하이닉스와 마이크론에 장비를 공급하며 기술력을 이미 입증한 상태”라며 “한화세미텍은 이제 양산성 등을 증명해야 하는 단계라 한미반도체가 10대 이상의 장비를 수주할 것으로 예상한다”고 했다.
