SK하이닉스의 HBM4 12단 샘플. SK하이닉스 제공
SK하이닉스가 업계에서 처음으로 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 12단 샘플을 주요 고객사에 제공했다고 19일 밝혔다. 현재 시장 주류인 5세대 HBM ‘HBM3E’에 이어 차세대 HBM4 경쟁이 본격화할 것으로 보인다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가 제품이다. SK하이닉스가 삼성전자와 미국 마이크론보다 앞서 시장을 선도하고 있다. HBM4 샘플을 공급한 고객사는 엔비디아, 브로드컴 등으로 추정된다. 엔비디아의 주력 AI 칩인 블랙웰에는 HBM3E이, 내년에 출시될 차세대 칩 루빈에는 HMB4가 들어간다.
HBM4 12단 제품은 속도나 용량 면에서 세계 최고 수준이라고 회사는 설명했다. 처음으로 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭을 구현했다. HBM 제품에서 대역폭은 HBM 패키지 1개가 초당 처리할 수 있는 총 데이터 용량을 뜻한다. 회사는 “5GB(기가바이트)짜리 풀HD급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준”이라며 “전세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빨라졌다”고 말했다.
회사는 이전 세대에서 경쟁력이 입증된 ‘어드밴스드 MR-MUF’ 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB를 구현했다. 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능도 높여 제품 안정성을 극대화했다.
SK하이닉스는 “HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 조기에 HBM4 12단 샘플을 출하해 고객사들과 인증 절차를 시작한다”고 말했다. 회사는 지난해 업계 최초로 5세대 HBM인 HBM3E 8단·12단 양산을 시작해 엔비디아를 비롯한 고객사에 공급 중이다. 올 하반기 내로 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작할 방침이다.
삼성전자는 올해 상반기 엔비디아에 대한 HBM3E 공급, 하반기 HBM4 양산을 목표로 하고 있다. 엔비디아에 HBM3E 8단을 납품 중인 마이크론은 12단 공급을 준비 중이다. HBM4 양산 시기는 내년으로 잡았다.
SK하이닉스는 21일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 진행되는 엔비디아의 AI 콘퍼런스 ‘GTC 2025’에서 ‘메모리가 불러올 AI의 내일’을 주제로 부스를 운영한다. 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받고 있는 ‘소캠’과 HBM4 12단 모형을 전시한다. 소캠은 소캠은 엔비디아가 표준화를 주도하고 있는 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈을 말한다.
