SK하이닉스, 1분기 영업익 6조원대 전망
최대 고객사 엔비디아용 HBM 공급 정체기
낸드는 적자전환, D램 출하량도 두자릿수 감소 예상
지난해 4분기 역대 최대 실적을 달성한 SK하이닉스가 올해 1분기에는 엔비디아에 공급하는 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 소폭 감소하면서 전 분기 대비 1조원 이상 감소한 6조원대 영업이익을 낼 것으로 전망된다.
최대 고객사인 엔비디아 칩을 생산하는 TSMC의 첨단 패키징 생산능력이 한계치에 도달한 데다 미국의 반도체 수출 규제가 엔비디아 인공지능(AI) 칩 수출에 영향을 미치면서 SK하이닉스 역시 타격이 불가피하다는 분석이다.
12일 증권업계의 SK하이닉스 1분기 실적 전망 컨센서스를 종합하면 영업이익은 6조원대를 기록할 것으로 예상된다. 매출액 역시 12% 이상 감소한 17조원 수준으로 내려앉을 것이라는 전망이 유력하다. 다만 엔비디아의 ‘블랙웰’ 판매 확대가 본격화하는 올 2분기에는 다시 실적이 개선될 여지가 있다.
SK하이닉스는 지난해 4분기 매출 19조7670억원, 영업이익 8조828억원(영업이익률 41%)을 거둬들이며 분기 사상 최고 기록을 경신했다. 다만 D램 매출의 40%가 HBM에서 발생하며 일각에서는 HBM 의존도가 높아지는 것에 대한 우려가 제기됐다.
올해 1분기 실적 부진의 원인 역시 최대 고객사인 엔비디아에 탑재되는 HBM 제품 출하량이 정체 구간에 놓여있기 때문이다. 최근 대만 경제시보는 TSMC의 3~5나노 공정 가동률이 최대치에 달했다고 전했다. 엔비디아의 AI 칩 ‘블랙웰’이 발열 문제를 해결하지 못하며 생산이 지연되고 있는 상황에서, TSMC의 생산능력 포화가 엔비디아에 부정적인 영향을 미치고 있는 것으로 풀이된다.
게다가 브로드컴을 필두로 한 주문형 반도체(ASIC)가 그래픽처리장치(GPU)보다 비용 효율적인 대안으로 떠오르며 엔비디아에 의존했던 빅테크 기업들이 점점 ASIC 주문량을 늘리고 있어 엔비디아의 AI 칩 시장 내 입지에 영향을 미치고 있다. 마이크로소프트(MS), 구글, 아마존 등은 GPU를 대체할 ASIC 개발에 나선 상황이다.
미국 시장조사기관 마켓리서치퓨처는 글로벌 ASIC 시장은 올해 231억3000만달러(약 33조3500억원)에서 오는 2034년 478억8000만달러(약 69조400억원) 규모로 급성장할 것이라고 내다봤다. JP모건은 ASIC 시장이 연평균 20% 이상 성장할 것이라며, 브로드컴의 점유율이 55~60%로 지배적이 될 것이라고 전망했다.
여기에 트럼프 행정부의 반도체 규제에 따른 엔비디아 AI 칩 수출의 불확실성도 SK하이닉스 입장에선 올해 전체 실적에 리스크가 될 가능성이 높다. 모건스탠리는 “올해 1월 21일 트럼프의 ‘AI 확산 규칙’으로 중국뿐만 아니라 티어(Tier) 2에 속한 국가에 반도체 수출이 제한됐다”며 “(수출을 위한) 라이선스 획득 과정은 시간이 많이 걸리고 결과가 불확실해 부정적 영향이 예상된다”고 밝혔다.
국내 증권사들은 메모리 반도체 수요 부진으로 SK하이닉스의 올 1분기 D램과 낸드플래시 출하량이 각각 12%, 18% 수준의 감소를 보일 것이라고 예상했다. 특히 낸드플래시 부문은 적자 전환을 예상하는 분석도 나오고 있다. 노근창 현대차증권 연구원은 “올해 하반기부터는 HBM3E(5세대 HBM) 납품 물량이 크게 늘면서 HBM 비중이 더욱 커질 것”이라면서도 “미국의 반도체 관세 부과로 TSMC가 미국 내 웨이퍼·패키징 공장의 신규 투자를 확정함에 따라 SK하이닉스도 HBM에 대한 관세 부담을 어떤 식으로 해소할 수 있는 지가 향후 관전 포인트가 될 전망”이라고 했다.
최대 고객사 엔비디아용 HBM 공급 정체기
낸드는 적자전환, D램 출하량도 두자릿수 감소 예상
SK하이닉스의 청주 M15./SK하이닉스 제공
지난해 4분기 역대 최대 실적을 달성한 SK하이닉스가 올해 1분기에는 엔비디아에 공급하는 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 소폭 감소하면서 전 분기 대비 1조원 이상 감소한 6조원대 영업이익을 낼 것으로 전망된다.
최대 고객사인 엔비디아 칩을 생산하는 TSMC의 첨단 패키징 생산능력이 한계치에 도달한 데다 미국의 반도체 수출 규제가 엔비디아 인공지능(AI) 칩 수출에 영향을 미치면서 SK하이닉스 역시 타격이 불가피하다는 분석이다.
12일 증권업계의 SK하이닉스 1분기 실적 전망 컨센서스를 종합하면 영업이익은 6조원대를 기록할 것으로 예상된다. 매출액 역시 12% 이상 감소한 17조원 수준으로 내려앉을 것이라는 전망이 유력하다. 다만 엔비디아의 ‘블랙웰’ 판매 확대가 본격화하는 올 2분기에는 다시 실적이 개선될 여지가 있다.
SK하이닉스는 지난해 4분기 매출 19조7670억원, 영업이익 8조828억원(영업이익률 41%)을 거둬들이며 분기 사상 최고 기록을 경신했다. 다만 D램 매출의 40%가 HBM에서 발생하며 일각에서는 HBM 의존도가 높아지는 것에 대한 우려가 제기됐다.
올해 1분기 실적 부진의 원인 역시 최대 고객사인 엔비디아에 탑재되는 HBM 제품 출하량이 정체 구간에 놓여있기 때문이다. 최근 대만 경제시보는 TSMC의 3~5나노 공정 가동률이 최대치에 달했다고 전했다. 엔비디아의 AI 칩 ‘블랙웰’이 발열 문제를 해결하지 못하며 생산이 지연되고 있는 상황에서, TSMC의 생산능력 포화가 엔비디아에 부정적인 영향을 미치고 있는 것으로 풀이된다.
게다가 브로드컴을 필두로 한 주문형 반도체(ASIC)가 그래픽처리장치(GPU)보다 비용 효율적인 대안으로 떠오르며 엔비디아에 의존했던 빅테크 기업들이 점점 ASIC 주문량을 늘리고 있어 엔비디아의 AI 칩 시장 내 입지에 영향을 미치고 있다. 마이크로소프트(MS), 구글, 아마존 등은 GPU를 대체할 ASIC 개발에 나선 상황이다.
미국 시장조사기관 마켓리서치퓨처는 글로벌 ASIC 시장은 올해 231억3000만달러(약 33조3500억원)에서 오는 2034년 478억8000만달러(약 69조400억원) 규모로 급성장할 것이라고 내다봤다. JP모건은 ASIC 시장이 연평균 20% 이상 성장할 것이라며, 브로드컴의 점유율이 55~60%로 지배적이 될 것이라고 전망했다.
여기에 트럼프 행정부의 반도체 규제에 따른 엔비디아 AI 칩 수출의 불확실성도 SK하이닉스 입장에선 올해 전체 실적에 리스크가 될 가능성이 높다. 모건스탠리는 “올해 1월 21일 트럼프의 ‘AI 확산 규칙’으로 중국뿐만 아니라 티어(Tier) 2에 속한 국가에 반도체 수출이 제한됐다”며 “(수출을 위한) 라이선스 획득 과정은 시간이 많이 걸리고 결과가 불확실해 부정적 영향이 예상된다”고 밝혔다.
국내 증권사들은 메모리 반도체 수요 부진으로 SK하이닉스의 올 1분기 D램과 낸드플래시 출하량이 각각 12%, 18% 수준의 감소를 보일 것이라고 예상했다. 특히 낸드플래시 부문은 적자 전환을 예상하는 분석도 나오고 있다. 노근창 현대차증권 연구원은 “올해 하반기부터는 HBM3E(5세대 HBM) 납품 물량이 크게 늘면서 HBM 비중이 더욱 커질 것”이라면서도 “미국의 반도체 관세 부과로 TSMC가 미국 내 웨이퍼·패키징 공장의 신규 투자를 확정함에 따라 SK하이닉스도 HBM에 대한 관세 부담을 어떤 식으로 해소할 수 있는 지가 향후 관전 포인트가 될 전망”이라고 했다.
