전영현 삼성전자 DS부문장, 지난주 방미
내년 블랙웰 울트라향 HBM3E 12단 협의
[서울경제] 내년 블랙웰 울트라향 HBM3E 12단 협의
전영현 삼성전자(005930) DS부문장(부회장)이 엔비디아 본사를 찾아 GB300 ‘블랙웰 울트라’ 향 고대역폭메모리(HBM)3E 12단 공급을 타진했다. 최근 AMD 납품에 성공한 자신감을 바탕으로 엔비디아의 문을 두드리는 것이다. 그간 엔비디아 공급 차질로 자존심을 구겨왔던 삼성전자가 절치부심 끝에 본격적인 반격에 나서고 있다.
전영현 삼성전자 부회장이 지난해 11월 삼성전자 기흥캠퍼스에서 열린 'NRD-K' 설비 반입식 개회사를 하고 있다. 사진제공=삼성전자
30일(현지 시간) 테크계에 따르면 전 부회장은 지난주 미 실리콘밸리를 찾아 엔비디아와 HBM3E 12단 공급 관련 협상을 가졌다. 5월 초에 이어 채 두달이 되지 않아 실리콘밸리를 다시 찾은 것이다. 이 자리에 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 참석했는지는 확인되지 않았으나 HBM3E 12단 품질 인증(퀄 테스트)과 내년 공급 가능성에 관한 구체적인 논의가 오갔다고 한다.
사안에 정통한 관계자는 “베이스·코어다이를 개선한 4세대 10나노급 D램(1a) 기반 HBM3E 12단 품질이 경쟁사에 밀리지 않는다는 점을 강조하고 내년 대량 출하할 블랙웰 울트라에 대한 공급 가능성을 논의했다”며 “삼성전자 내부적으로는 수치적으로 품질이 밀리지 않고 AMD 등 납품 사례가 생긴 만큼 긍정적인 결과를 기대하고 있다”고 전했다.
최근 삼성전자는 AMD AI 가속기 ‘MI350X’ 시리즈에 대한 HBM3E 12단 납품을 공식화한 바 있다. MI350X 시리즈가 예상 이상 성능을 보이며 AMD 실적에 대한 기대감이 커지는 동시에 삼성전자 HBM3E 12단에 대한 의심도 사라지는 중이다. 이에 삼성전자 내부적으로는 엔비디아 품질 인증은 시점의 문제일 뿐 성능에는 하자가 없다는 자신감이 붙고 있다. 나아가 내년 대량 공급이 가능함을 강조했다는 뜻으로 해석된다.
엔비디아 블랙웰 울트라로 구성된 GB300 NVL72 플랫폼. 사진제공=엔비디아
엔비디아는 현재 생산에 돌입한 블랙웰 울트라를 올 연말부터 출하할 계획이다. 블랙웰 울트라는 내년 엔비디아 주력 인공지능(AI) 가속기가 될 예정으로 이미 초도 물량을 위한 HBM3E 12단 공급 계약은 SK하이닉스(000660)·마이크론과 마무리됐다.
블랙웰 울트라는 내년은 물론 내후년까지 지속적인 수요를 보일 전망이다. 차기작인 ‘베라 루빈’ 초기 물량이 극도로 제한될 가능성이 높은 탓이다. 실제 블랙웰 전 세대인 H100 ‘호퍼’ 또한 현재까지 꾸준한 판매량을 보이고 있다. 결국 최종 HBM 매출에는 초도 물량 뿐만 아닌 장기 공급에서의 비중이 중요해지는 셈이다.
현재 엔비디아는 2026년 물량에 대한 최종 계약을 미루고 있다고 한다. 올해 HBM 완판을 공식화한 SK하이닉스·마이크론이 내년 완판 여부에 대해서 말을 아끼는 이유이기도 하다. 반도체 업계는 엔비디아가 미적지근한 태도를 보이는 배경에 삼성전자의 존재가 있다는 분석을 내놓고 있다. HBM 공급난이 지속되는 와중 삼성전자가 HBM3E 12단 ‘제3 납품사’로 등장한다면 SK하이닉스·마이크론과 가격 협상에서 고지를 점할 수 있기 때문이다.
반도체 업계 한 관계자는 “엔비디아향 SK하이닉스 HBM3E 12단 평균판매가(ASP)가 8단 대비 60%가량 높은 것으로 알려져 있다”며 “엔비디아 입장에서도 삼성전자 HBM 품질이 만족스럽다면 납품사 간 가격 경쟁을 붙일 수 있다는 점에서 공급 받지 않을 이유가 없다”고 말했다.
삼성전자 HBM3E. 사진제공=삼성전자
엔비디아는 같은 이유로 내년 말 출하할 베라 루빈에 쓰일 HBM4 채택 일정을 연기 중이라고 한다. SK하이닉스는 3월, 마이크론은 6월 HBM4 샘플을 전달했으나 삼성전자는 7~8월 샘플 출하를 계획 중이다. 엔비디아는 삼성전자 샘플을 받아보기까지 결정을 미루고 있는 것이다.
삼성전자는 HBM4 품질 향상에 전력투구 중이다. SK하이닉스와 마이크론 HBM4는 5세대 10나노급 D램(1b) 기반이나 삼성전자는 6세대(1c) 기반으로 승부수를 띄우고 있다. 실제 전 부회장 또한 이번 엔비디아와 만남에서 삼성전자 HBM4 성능에 대한 자신감을 피력했다고 한다.
업계는 전 부회장 취임 후 삼성전자 메모리 경쟁력이 빠르게 회복되고 있다는 평가를 내놓고 있다. 전 부회장은 취임 후 HBM3E 베이스·코어다이 개선을 비롯한 D램 본원 경쟁력 회복에 집중해왔다. 올 3월 열린 주주총회에서는 HBM3E에 관해 “제품 경쟁력 향상을 위해 노력 중으로 빠르면 2분기, 늦어도 하반기에는 HBM3E 12단이 시장에서 주도적인 역할을 할 수 있을 것”이라고 강조하기도 했다.
