中 정부, 자동차 업계에 ‘반도체 자립’ 특명
주요 車 기업, ‘국산 칩’ 달고 내년부터 양산 목표
中 ‘속도전’에 글로벌 공급망 재편 예고
중국이 내수 시장을 발판 삼아 자동차 산업에서 ‘반도체 완전 독립’을 추진하고 있다. 중국을 대표하는 자동차 제조업체들은 당장 내년부터 ‘메이드 인 차이나’ 반도체를 탑재한 차량 양산을 목표로 하고 있다.
닛케이아시아는 17일(현지시각) 중국 공업정보화부(MIIT)가 2027년까지 자동차용 반도체를 100% 자체 개발하고 생산하라는 새 정책 목표를 제시했다고 전했다. 당초 자동차 칩 자급률을 올해 25%까지 끌어올리겠다는 목표에서 대폭 상향된 것이다. 중국은 미국의 반도체 제재에 대응해 상대적으로 기술 장벽이 낮은 성숙 공정 기반의 차량용 반도체 생산 능력을 빠르게 늘려왔다.
중국산 자동차 칩 100%는 강제 사항은 아니지만, 상하이자동차와 비야디(BYD), 지리, 제일자동차(FAW), 광저우자동차(GAC) 등 주요 자동차 업체들은 중국 정부의 국산화 요구에 적극적으로 대응하고 있는 것으로 전해졌다. MIIT는 중국 자동차 제조사들에 정기적으로 자국산 칩 채택률을 점검하도록 요구하며 이 프토젝트를 주도하고 있다.
반도체 내재화 흐름은 엔비디아 등 미국 칩 회사들이 장악하고 있던 자율주행용 고성능 인공지능(AI) 칩 분야로 점차 확대되고 있다. 중국 전기차 제조업체 샤오펑(Xpeng)은 지난 11일 자체 개발한 AI 칩 ‘튜링’을 탑재한 신차를 공개하며 기술 독립을 선언했다. 샤오펑은 자사 AI 칩의 연산 능력이 엔비디아의 차량용 칩 ‘오린X’보다 3배 뛰어나다고 주장했다.
허샤오펑 샤오펑 회장은 “기존 범용 칩의 한계를 뛰어넘는 기능을 개발하는 데 집중하고 있다”며 “오늘날 대다수 차량의 AI 컴퓨팅 성능은 튜링 칩 하나에 미치지 못한다”고 말했다. 그러면서 올해 AI 연구에 50억위안(약 9500억원)을 투자할 계획이라고 밝혔다. 그는 최근 파이낸셜타임스(FT)와의 인터뷰에서도 “자동차, 항공, 로봇 등 다양한 분야에서 사업을 구상하고 있기 때문에 칩 개발은 근본적으로 장기적인 투자”라며 “이러한 플랫폼을 모두 지원하고 AI 거대언어모델(LLM)을 구동할 수 있는 칩이 필요하다”고 말했다.
중국 전기차 스타트업 니오 역시 자체 개발한 5나노급(1나노는 10억분의 1m) 스마트 드라이빙 칩 ‘션지’를 5개 자동차 모델에 탑재하고 있다. 니오는 자사 칩 하나가 엔비디아의 ‘오린X’ 칩 4개와 유사한 성능을 낸다고 주장했다.
자국산 반도체 채택을 가속하기 위해, 과거 수 년이 걸렸던 엄격한 차량용 부품 인증 절차 역시 대폭 단축되는 추세다. 가령 유럽 자동차 제조사에 부품을 공급하려면 통상 3~5년의 검증 기간이 소요되지만, 중국 제조사들의 경우 이 기간이 6~9개월에 불과하다는 것이다. 이러한 속도전은 중국 부품 업체들의 빠른 성장을 뒷받침하고 있다는 분석이다.
아직까지 업계에서는 중국이 최첨단 칩 분야에서 해외 의존도가 높아, 전체 반도체 자급률을 단기간에 끌어올리기는 어려울 것이라는 의견이 많다. 시장조사업체 테크인사이츠는 올해 중국의 전체 반도체 자급률을 17.5% 수준으로 전망했다. 다만 성숙 공정 분야에서는 중국이 생산 능력을 공격적으로 늘리고 있어, 자동차 산업을 겨냥한 칩 자급률 확대 전략이 성공할 경우 글로벌 공급망에 변화를 가져올 수 있다는 평가가 나온다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 14나노(1나노는 10억분의 1m) 이하 성숙 공정 분야에서 중국의 생산 능력 점유율은 2023년 31%에서 2027년 39%까지 확대될 전망이며, 같은 기간 미국의 점유율은 5% 수준에 그칠 것으로 예상된다.
주요 車 기업, ‘국산 칩’ 달고 내년부터 양산 목표
中 ‘속도전’에 글로벌 공급망 재편 예고
일러스트=챗GPT 달리4o
중국이 내수 시장을 발판 삼아 자동차 산업에서 ‘반도체 완전 독립’을 추진하고 있다. 중국을 대표하는 자동차 제조업체들은 당장 내년부터 ‘메이드 인 차이나’ 반도체를 탑재한 차량 양산을 목표로 하고 있다.
닛케이아시아는 17일(현지시각) 중국 공업정보화부(MIIT)가 2027년까지 자동차용 반도체를 100% 자체 개발하고 생산하라는 새 정책 목표를 제시했다고 전했다. 당초 자동차 칩 자급률을 올해 25%까지 끌어올리겠다는 목표에서 대폭 상향된 것이다. 중국은 미국의 반도체 제재에 대응해 상대적으로 기술 장벽이 낮은 성숙 공정 기반의 차량용 반도체 생산 능력을 빠르게 늘려왔다.
중국산 자동차 칩 100%는 강제 사항은 아니지만, 상하이자동차와 비야디(BYD), 지리, 제일자동차(FAW), 광저우자동차(GAC) 등 주요 자동차 업체들은 중국 정부의 국산화 요구에 적극적으로 대응하고 있는 것으로 전해졌다. MIIT는 중국 자동차 제조사들에 정기적으로 자국산 칩 채택률을 점검하도록 요구하며 이 프토젝트를 주도하고 있다.
반도체 내재화 흐름은 엔비디아 등 미국 칩 회사들이 장악하고 있던 자율주행용 고성능 인공지능(AI) 칩 분야로 점차 확대되고 있다. 중국 전기차 제조업체 샤오펑(Xpeng)은 지난 11일 자체 개발한 AI 칩 ‘튜링’을 탑재한 신차를 공개하며 기술 독립을 선언했다. 샤오펑은 자사 AI 칩의 연산 능력이 엔비디아의 차량용 칩 ‘오린X’보다 3배 뛰어나다고 주장했다.
허샤오펑 샤오펑 회장은 “기존 범용 칩의 한계를 뛰어넘는 기능을 개발하는 데 집중하고 있다”며 “오늘날 대다수 차량의 AI 컴퓨팅 성능은 튜링 칩 하나에 미치지 못한다”고 말했다. 그러면서 올해 AI 연구에 50억위안(약 9500억원)을 투자할 계획이라고 밝혔다. 그는 최근 파이낸셜타임스(FT)와의 인터뷰에서도 “자동차, 항공, 로봇 등 다양한 분야에서 사업을 구상하고 있기 때문에 칩 개발은 근본적으로 장기적인 투자”라며 “이러한 플랫폼을 모두 지원하고 AI 거대언어모델(LLM)을 구동할 수 있는 칩이 필요하다”고 말했다.
중국 전기차 스타트업 니오 역시 자체 개발한 5나노급(1나노는 10억분의 1m) 스마트 드라이빙 칩 ‘션지’를 5개 자동차 모델에 탑재하고 있다. 니오는 자사 칩 하나가 엔비디아의 ‘오린X’ 칩 4개와 유사한 성능을 낸다고 주장했다.
자국산 반도체 채택을 가속하기 위해, 과거 수 년이 걸렸던 엄격한 차량용 부품 인증 절차 역시 대폭 단축되는 추세다. 가령 유럽 자동차 제조사에 부품을 공급하려면 통상 3~5년의 검증 기간이 소요되지만, 중국 제조사들의 경우 이 기간이 6~9개월에 불과하다는 것이다. 이러한 속도전은 중국 부품 업체들의 빠른 성장을 뒷받침하고 있다는 분석이다.
아직까지 업계에서는 중국이 최첨단 칩 분야에서 해외 의존도가 높아, 전체 반도체 자급률을 단기간에 끌어올리기는 어려울 것이라는 의견이 많다. 시장조사업체 테크인사이츠는 올해 중국의 전체 반도체 자급률을 17.5% 수준으로 전망했다. 다만 성숙 공정 분야에서는 중국이 생산 능력을 공격적으로 늘리고 있어, 자동차 산업을 겨냥한 칩 자급률 확대 전략이 성공할 경우 글로벌 공급망에 변화를 가져올 수 있다는 평가가 나온다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 14나노(1나노는 10억분의 1m) 이하 성숙 공정 분야에서 중국의 생산 능력 점유율은 2023년 31%에서 2027년 39%까지 확대될 전망이며, 같은 기간 미국의 점유율은 5% 수준에 그칠 것으로 예상된다.
