신임 CEO 체제서 대형 파운드리 고객사 유치 전력
“트럼프발 관세 리스크 걱정 없다”
美 포함 세계 각지에 첨단 공장 구축
“1.8나노 안정화 시 파운드리 시장 지각 변동”
인텔이 2나노급으로 분류되는 18A(1.8나노급) 공정으로 마이크로소프트(MS)와 대규모 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 체결한 데 이어 엔비디아, 구글과도 논의를 진행 중인 것으로 알려졌다. 이번 계약이 성사될 경우 새로 선임된 립부 탄 최고경영자(CEO) 체제에서 도약의 계기를 다지는 동시에 TSMC, 삼성전자가 경쟁 중인 최첨단 파운드리 경쟁에서 존재감을 드러낼 것으로 관측된다.
8일 주요 외신과 업계에 따르면 인텔의 18A 공정 칩이 올 하반기부터 안정적인 양산 체제에 돌입할 것으로 예상된다. 앞서 업계에서는 1나노대가 비현실적이라는 분석을 내놨지만, 인텔은 자신이 있다는 의지를 수차례 피력하고 있다. 인텔 관계자에 따르면 18A는 현재 리스크 프로덕션(소량 생산) 단계에 있고, 올해 안으로 양산에 돌입할 예정이다.
나가 찬드라세카란 인텔 글로벌 최고운영책임자(COO)는 지난달 미국에서 열린 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025’에서 “18A는 미국에서 개발된 노드 중 가장 진보된 기술이며 대량 제조 체제에서 확대될 기술 전반의 첫 번째 관문”이라고 설명했다. 그는 “현재 의미 있는 진전을 이루고 있고 올 하반기까지 이 노드를 통해 대량 생산을 개시해 고객에게 서비스를 제공할 수 있을 것으로 확신한다”고 덧붙였다. 또 인텔은 “18A보다 성능을 강화한 파생 노드인 ‘인텔 18A-P’도 초기 웨이퍼(반도체 원판)가 이미 팹(생산시설)에 투입된 단계”라고 설명했다.
트럼프 2기 행정부의 반도체 관세가 주요 기업들의 리스크 요소로 떠오른 가운데 인텔은 TSMC, 삼성전자보다 다변화된 공급망을 보유하고 있어 18A 공정 안정화에 성공할 경우 지정학적 이점을 누릴 수 있을 것으로 보인다. 특히 파운드리 기업 중 가장 많은 미국 공장을 보유하고 있어 관세 압박으로부터 자유롭다.
인텔은 미국 애리조나주에 320억달러가 넘는 자금을 투입해 2개의 신규 최첨단 공장을 건설하고 있으며, 뉴멕시코주에서는 40억달러를 들여 선진 패키징 라인을 확충했다. 오리건주에서는 신규 300㎜ 로직·파운드리 공장 건설을 진행하고 있다. 오하이오주의 경우 2개의 신공장 건설에 280억달러를 투자했다. 다만 일정에 지연이 생겨 가동 개시는 2030~2032년쯤이 될 전망이다.
해외 공장의 공정 선진화 속도도 빨라졌다. 인텔은 미국 이외에도 아일랜드 ‘팹(Fab) 34’에서 인텔4 공정 양산을 시작하고 올해부터는 3나노 칩 제조를 시작할 예정이다. 이스라엘 ‘팹 38’에서는 극자외선(EUV) 노광 장비를 사용해 고성능 칩을 생산한다는 방침이다. 인텔은 말레이시아 페낭에도 첨단 패키징 공장을 보유하고 있다.
업계에서는 올해 18A 공정으로 인텔 파운드리가 대형 고객사를 유치할 경우 TSMC가 독주하고 있는 최첨단 공정 분야에서 강력한 경쟁자로 부상할 것으로 관측하고 있다. 특히 립부 탄 인텔 CEO는 전임 CEO들보다 반도체설계자동화(EDA), 패키징, 파운드리 등 업계 전반에 대한 이해도와 전략적인 측면에서 차별화된 리더십을 갖고 있다는 평가가 주류를 이룬다.
인텔에 정통한 반도체 업계 관계자는 “인텔 이사회가 공정 전문가인 팻 겔싱어 전 CEO 대신 립부 탄 CEO를 전면에 내세운 것은 인텔 파운드리 사업의 대규모 수주의 물꼬를 트기 위한 것”이라며 “향후 몇 달은 인텔이 방향을 전환하고 반도체 업계에서 리더십을 되찾을 수 있는지 여부를 결정하는 데 있어 중요한 기간이 될 것”이라고 설명했다.
“트럼프발 관세 리스크 걱정 없다”
美 포함 세계 각지에 첨단 공장 구축
“1.8나노 안정화 시 파운드리 시장 지각 변동”
이스라엘에 위치한 인텔 팹 38./인텔 제공
인텔이 2나노급으로 분류되는 18A(1.8나노급) 공정으로 마이크로소프트(MS)와 대규모 반도체 위탁생산(파운드리) 계약을 체결한 데 이어 엔비디아, 구글과도 논의를 진행 중인 것으로 알려졌다. 이번 계약이 성사될 경우 새로 선임된 립부 탄 최고경영자(CEO) 체제에서 도약의 계기를 다지는 동시에 TSMC, 삼성전자가 경쟁 중인 최첨단 파운드리 경쟁에서 존재감을 드러낼 것으로 관측된다.
8일 주요 외신과 업계에 따르면 인텔의 18A 공정 칩이 올 하반기부터 안정적인 양산 체제에 돌입할 것으로 예상된다. 앞서 업계에서는 1나노대가 비현실적이라는 분석을 내놨지만, 인텔은 자신이 있다는 의지를 수차례 피력하고 있다. 인텔 관계자에 따르면 18A는 현재 리스크 프로덕션(소량 생산) 단계에 있고, 올해 안으로 양산에 돌입할 예정이다.
나가 찬드라세카란 인텔 글로벌 최고운영책임자(COO)는 지난달 미국에서 열린 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025’에서 “18A는 미국에서 개발된 노드 중 가장 진보된 기술이며 대량 제조 체제에서 확대될 기술 전반의 첫 번째 관문”이라고 설명했다. 그는 “현재 의미 있는 진전을 이루고 있고 올 하반기까지 이 노드를 통해 대량 생산을 개시해 고객에게 서비스를 제공할 수 있을 것으로 확신한다”고 덧붙였다. 또 인텔은 “18A보다 성능을 강화한 파생 노드인 ‘인텔 18A-P’도 초기 웨이퍼(반도체 원판)가 이미 팹(생산시설)에 투입된 단계”라고 설명했다.
트럼프 2기 행정부의 반도체 관세가 주요 기업들의 리스크 요소로 떠오른 가운데 인텔은 TSMC, 삼성전자보다 다변화된 공급망을 보유하고 있어 18A 공정 안정화에 성공할 경우 지정학적 이점을 누릴 수 있을 것으로 보인다. 특히 파운드리 기업 중 가장 많은 미국 공장을 보유하고 있어 관세 압박으로부터 자유롭다.
인텔은 미국 애리조나주에 320억달러가 넘는 자금을 투입해 2개의 신규 최첨단 공장을 건설하고 있으며, 뉴멕시코주에서는 40억달러를 들여 선진 패키징 라인을 확충했다. 오리건주에서는 신규 300㎜ 로직·파운드리 공장 건설을 진행하고 있다. 오하이오주의 경우 2개의 신공장 건설에 280억달러를 투자했다. 다만 일정에 지연이 생겨 가동 개시는 2030~2032년쯤이 될 전망이다.
해외 공장의 공정 선진화 속도도 빨라졌다. 인텔은 미국 이외에도 아일랜드 ‘팹(Fab) 34’에서 인텔4 공정 양산을 시작하고 올해부터는 3나노 칩 제조를 시작할 예정이다. 이스라엘 ‘팹 38’에서는 극자외선(EUV) 노광 장비를 사용해 고성능 칩을 생산한다는 방침이다. 인텔은 말레이시아 페낭에도 첨단 패키징 공장을 보유하고 있다.
업계에서는 올해 18A 공정으로 인텔 파운드리가 대형 고객사를 유치할 경우 TSMC가 독주하고 있는 최첨단 공정 분야에서 강력한 경쟁자로 부상할 것으로 관측하고 있다. 특히 립부 탄 인텔 CEO는 전임 CEO들보다 반도체설계자동화(EDA), 패키징, 파운드리 등 업계 전반에 대한 이해도와 전략적인 측면에서 차별화된 리더십을 갖고 있다는 평가가 주류를 이룬다.
인텔에 정통한 반도체 업계 관계자는 “인텔 이사회가 공정 전문가인 팻 겔싱어 전 CEO 대신 립부 탄 CEO를 전면에 내세운 것은 인텔 파운드리 사업의 대규모 수주의 물꼬를 트기 위한 것”이라며 “향후 몇 달은 인텔이 방향을 전환하고 반도체 업계에서 리더십을 되찾을 수 있는지 여부를 결정하는 데 있어 중요한 기간이 될 것”이라고 설명했다.