서울중앙지검 정보기술범죄수사부는 7일 산업기술 유출방지 및 보호에 관한 법률 위반 등의 혐의로 SK하이닉스 전 직원 김모(51) 씨를 구속기소 했다고 밝혔다.
김 씨는 SK하이닉스의 중국 현지법인에 근무하던 중 중국 최대 통신장비 기업 화웨이의 자회사 하이실리콘으로부터 이직 제안을 받고 자사의 핵심 반도체 기술 자료를 유출한 혐의를 받고 있다.
검찰에 따르면 김 씨는 2022년부터 사내 문서관리시스템을 통해 CIS(CMOS Image Sensor·빛을 디지털 신호로 변환하는 반도체 소자) 및 HBM(고대역폭메모리, High Bandwidth Memory) 관련 첨단기술 자료를 무단으로 출력하거나 사진을 촬영하는 방식으로 유출했다.
촬영된 자료는 총 1만1000여 장에 달했으며 일부는 보안 문구나 회사 로고를 지워 출처를 은폐한 것으로 조사됐다.
특히 유출된 자료 중에는 인공지능(AI) 분야에서 핵심 부품으로 쓰이는 HBM 구현에 필수적인 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술 정보도 포함된 것으로 알려졌다.
하이브리드 본딩은 반도체 칩 사이를 정밀하게 연결하는 최첨단 패키징 기술로 경쟁력이 국가 전략 자산으로 간주 될 만큼 높은 가치가 가진다.
김 씨는 이 기술 자료 일부를 인용해 작성한 이력서를 중국 내 두 개 기업에 제출하며 부정한 취업을 시도한 것으로 파악됐다.
검찰 관계자는 “해외 기업에 전략 기술이 유출되는 것은 국가 산업경쟁력과 안보에도 심각한 위협이 된다”며 “향후에도 첨단기술 유출 범죄에 대해 엄정히 대응하겠다”고 밝혔다.
김 씨는 SK하이닉스의 중국 현지법인에 근무하던 중 중국 최대 통신장비 기업 화웨이의 자회사 하이실리콘으로부터 이직 제안을 받고 자사의 핵심 반도체 기술 자료를 유출한 혐의를 받고 있다.
검찰에 따르면 김 씨는 2022년부터 사내 문서관리시스템을 통해 CIS(CMOS Image Sensor·빛을 디지털 신호로 변환하는 반도체 소자) 및 HBM(고대역폭메모리, High Bandwidth Memory) 관련 첨단기술 자료를 무단으로 출력하거나 사진을 촬영하는 방식으로 유출했다.
촬영된 자료는 총 1만1000여 장에 달했으며 일부는 보안 문구나 회사 로고를 지워 출처를 은폐한 것으로 조사됐다.
특히 유출된 자료 중에는 인공지능(AI) 분야에서 핵심 부품으로 쓰이는 HBM 구현에 필수적인 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 기술 정보도 포함된 것으로 알려졌다.
하이브리드 본딩은 반도체 칩 사이를 정밀하게 연결하는 최첨단 패키징 기술로 경쟁력이 국가 전략 자산으로 간주 될 만큼 높은 가치가 가진다.
김 씨는 이 기술 자료 일부를 인용해 작성한 이력서를 중국 내 두 개 기업에 제출하며 부정한 취업을 시도한 것으로 파악됐다.
검찰 관계자는 “해외 기업에 전략 기술이 유출되는 것은 국가 산업경쟁력과 안보에도 심각한 위협이 된다”며 “향후에도 첨단기술 유출 범죄에 대해 엄정히 대응하겠다”고 밝혔다.