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화웨이의 최신 AI칩 프로세서 ‘어센드(Ascend) 910'
중국을 옥죄려던 미국의 반도체 수출 제한 조치가 되레 중국의 기술 굴기를 자극하는 불쏘시개가 된 걸까.

중국 화웨이가 광둥성 선전(深圳)에 조성하는 것으로 추정되는 대규모 반도체 시설이 위성 사진에 포착됐다. 단순한 산업 단지 조성을 넘어 반도체 설계부터 장비 제조, 후공정(패키징)까지 전 공정을 자국 내에서 해결할 수 있도록 ‘인공지능(AI) 반도체 수직 계열화’에 나선 것이란 해석이 나온다.



화웨이, 선전에 반도체 기지 구축
4일(현지시간) 미국 파이낸셜타임스(FT)는 2022년과 지난달 찍은 위성사진을 비교하며 화웨이가 중국 선전시 관란 지역에 세 개의 첨단 반도체 공장 구축을 주도하고 있다고 보도했다. 화웨이는 이 중 한 곳을 운영하고 있고, 나머지 두 곳은 반도체 제조장비 업체인 시캐리어(SiCarrie)와 메모리칩 제조업체 스웨이슈어(SwaySure)가 운영하고 있다고 전했다. FT는 화웨이가 두 업체와의 연계를 부인했지만, 물밑으로 투자 유치와 인력·기술 공유를 하고 있다고 덧붙였다.
4일(현지시간) 미국 파이낸셜타임스(FT)는 2022년 4월(왼쪽)과 지난 달(오른쪽) 찍은 위성사진을 비교하며 화웨이가 중국 선전시 관란 지역에 세 개의 첨단 반도체 공장 구축을 주도하고 있다고 보도했다. 파이낸셜타임스 캡처

시캐리어는 실리콘 웨이퍼 위에 회로 패턴을 새기는 리소그래피 장비를 개발하는 업체다. 전통적으로 5㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 칩을 만들려면 기술력이 고도화된 극자외선(EUV) 노광 장비가 필요하다. 현재 이 장비는 네덜란드 ASML이 독점 제조·판매하고 있고, 미국의 수출 규제로 중국에는 판매가 금지돼 있다. 화웨이가 시캐리어에 대한 투자·협력을 강화했다는 건 자체적으로 장비를 개발하겠다는 의지로 풀이된다.

또 다른 업체인 스웨이슈어는 D램 제조업체다. 현재는 고대역폭메모리(HBM) 적층 패키징 기술 연구를 진행 중인 것으로 알려져 있다. 첨단 제조장비에 더해 화웨이를 중심으로 HBM을 자급화하고 독자적인 AI 반도체 생태계를 구축하겠단 전략으로 볼 수 있다. FT는 화웨이가 칩 설계 업체인 엔비디아(미국)와 제조장비 업체 ASML(네덜란드), 메모리칩 제조업체 SK하이닉스(한국), 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC(대만)를 대체할 기술 개발 프로젝트를 진행하고 있다고 분석했다. 미국 반도체 연구 및 컨설팅 회사인 세미애널리시스의 창립자 딜런 파텔은 FT에 “화웨이는 웨이퍼 제조 장비부터 모델 구축에 이르기까지 인공지능(AI) 공급망의 모든 부분을 국내에서 개발하기 위한 전례 없는 노력에 착수했다. 이제까지 어떤 기업도 이 모든 것을 시도한 적은 없었다”고 분석했다.



화웨이, 고성능 자체 AI 칩 개발 중
젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난달 30일 워싱턴 DC에서 열린 Hill & Valley 포럼에서 연설하고 있다. AFP=연합뉴스
화웨이의 이 같은 구상은 계획에 그치지 않을 가능성이 크다. 과거에도 화웨이는 위기를 기회 삼아 첨단 기술 개발에 성공해왔다. 미국 정부가 구글 안드로이드 운영체제(OS)에 대한 접근을 제한하자 자체 OS인 '훙멍'(鴻蒙·Harmony)을 개발했고, 현재 엔비디아의 첨단 AI 칩 수입이 막히자 자체 AI 칩 개발에도 속도를 올리고 있다. 로이터에 따르면 화웨이는 엔비디아를 대체해 이달부터 자사의 최신 AI 칩 프로세서 ‘어센드(Ascend) 910C’를 고객사에 대량 공급할 계획이다. 어센드 910C의 추론 성능은 아직 엔비디아의 주력 AI 칩인 H100의 60% 수준이지만 월스트리트저널(WSJ)은 화웨이가 H100보다 더 강력한 성능을 갖춘 ‘어센드 910D’를 개발 중이라고 보도했다. 여기에 미국의 훼방으로 막혀있던 첨단 장비와 패키징 기술 등이 결합할 경우 기술 자립 속도가 빨라질 수 있다.

중국의 기술 굴기에 미국 기업들의 우려는 커지고 있다. 전 세계 AI 칩 패권을 쥐고 있는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미국 정부의 수출 제한 정책으로 기술 시장에서 미국의 지배력이 약화하고 있다고 지적했다. 황 CEO는 지난달 30일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 열린 기술 콘퍼런스인 '힐 앤 밸리 포럼'에 참석해 “중국은 (AI 칩 분야에서) 미국에 뒤처지지 않았다. 중국은 우리 바로 뒤에, 아주 가까이 있다”고 말했다. 또 화웨이를 콕 집어 “세계에서 가장 강력한 기술 기업 중 하나”라고 평가하며 “미국의 AI 기술을 전 세계로 확산하는 걸 가속화해야 한다”고 말했다.

중앙일보

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