전영현 삼성전자 부회장. 사진 제공=삼성전자

[서울경제]

삼성전자(005930) 반도체를 총괄하는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)을 비롯한 수뇌부가 연휴를 반납한 채 미국 실리콘밸리에서 애플과 엔비디아 등 빅테크를 차례로 만난다. D램부터 차세대 고대역폭메모리(HBM), 파운드리(반도체 위탁 생산) 등 반도체 전 분야 걸친 수주 기반을 다지는 한편 미국의 관세정책에 대한 대응 방안을 논의할 것으로 전망된다.

2일 전자 업계에 따르면 전 부회장과 한진만 파운드리사업부장(사장) 등 DS 부문 최고위 임원들은 전날 실리콘밸리에 도착해 다음 주초까지 머무르며 애플·엔비디아·브로드컴 등 고객사와 만날 계획이다.

전 부회장은 올해 2월 중순 엔비디아와 HBM3E 공급 관련 협의를 위해 실리콘밸리를 찾았는데 석 달도 되지 않아 다시 출장길에 올랐다. 이례적으로 짧은 기간 안에 재방문이 이뤄진 것은 그만큼 삼성전자의 반도체 경쟁력 회복이 시급하고 절실하기 때문으로 풀이된다.



삼성전자는 애플과 현재 공급 중인 모바일 D램(LPDDR)과 2028년을 목표로 공동 개발 중인 저전력광폭입출력(LPW) D램에 대해 논의할 것으로 보인다. 특히 삼성전자 물량을 미국 마이크론에 뺏기지 않기 위한 영업에도 총력을 기울일 것으로 전망된다. 애플은 이날 실적 발표에서 올해 미국 내에서 190억 개에 달하는 반도체를 수급한다는 계획을 공개했다. 최근 미 애리조나에서 칩 생산을 시작한 TSMC 물량에 대한 언급인데, 생산지를 강조한 만큼 향후 마이크론의 납품 비중을 늘릴 가능성도 제기된다. HBM에서 SK하이닉스에 밀리며 1분기 글로벌 D램 매출 1위 자리를 내준 삼성전자로서는 D램 수요처 하나하나가 소중할 수밖에 없다.

엔비디아와는 최근 규격이 확정된 HBM4 관련 논의를 할 것으로 예상된다. 삼성전자는 엔비디아의 차기 인공지능(AI) 반도체 ‘베라 루빈’에 HBM4 탑재를 노리고 있다. 삼성전자는 지난달 말 콘퍼런스콜에서 이 같은 기대를 담아 “올 하반기 HBM4를 양산할 계획으로 내년부터 매출 기여가 기대된다”고 밝혔다.

또 AI용 데이터센터 투자가 이어지는 만큼 빅테크를 대상으로 서버용 D램·낸드플래시 등 메모리반도체 추가 수주에도 공을 들일 것으로 관측된다. 업계 관계자는 “구글·메타 등 세계적인 서버 기업들이 올해 AI·클라우드 설비투자를 공격적으로 진행하겠다고 밝힌 만큼 수요는 확실하다”고 전했다.

한 사장이 동행한 만큼 실리콘밸리 내 파운드리 잠재 고객과 다수 미팅도 이뤄질 가능성이 크다. 수율 부진으로 고객 확보에 실패한 삼성 파운드리는 연내 2㎚(나노미터·10억 분의 1m) 반도체 양산 체제를 갖춰 반전을 꾀하고 있다. 최대한 많은 고객을 확보해야 수조 원대 적자의 늪을 탈출할 수 있는데 업계에서는 퀄컴과 테슬라를 유력한 고객 후보로 꼽는다.

미국의 관세정책도 주요 의제가 될 것으로 보인다. 반도체 관련 관세는 아직 확정되지 않았지만 언제든 부과될 수 있다. 반도체의 경우 칩과 패키징 등 후공정을 거친 완제품처럼 종류가 천차만별이고 최종 생산 지역의 기준도 모호하다. 업계 관계자는 “10%의 기본 관세만으로도 공급망 전반에 타격이 큰 만큼 향후 상황에 대해 ‘면 대 면’으로 논의할 필요성이 커졌다”고 말했다.

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실리콘밸리=윤민혁 특파원([email protected]),강해령 기자([email protected])