젠슨 황 엔비디아 CEO. 사진=연합뉴스

인공지능(AI) 칩 제조업체 엔비디아가 향후 4년간 파트너사들과 미국에서 최대 5000억 달러(약 700조원) 규모의 AI 인프라를 구축한다. 파트너사들 중에는 한국계 기업 앰코 테크놀로지도 포함돼 눈길을 끈다.

엔비디아는 14일(현지시간) 블로그를 통해 이런 계획을 발표했다. 이를 위해 100만 평방피트(9만3천㎡) 이상의 제조 공간을 확보했다고 알렸다.

AI 칩 제조뿐만 아니라 AI 슈퍼컴퓨터 등 AI를 개발하고 실행하는 데 필요한 하드웨어를 미국에서 생산하겠다는 것이다.

이번 발표에서 엔비디아는 최신 AI 칩 블랙웰을 이미 애리조나 피닉스에 있는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC 공장에서 생산을 시작했고, 앰코 테크놀로지, 실리콘웨어 정밀산업과 패키징 및 테스트 작업을 진행하고 있다고 설명했다.

텍사스에서는 폭스콘, 위스트론과 함께 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 건설 중이며, 향후 12∼15개월 안에 대량 생산이 본격화할 것이라고 했다.

엔비디아는 이번 생산이 미국 내에서만 제조되는 AI 슈퍼컴퓨터의 첫 사례가 될 것이라고 설명했다. 이 슈퍼컴퓨터들은 AI 연산을 처리하는 데이터 센터에 사용된다.

아울러 이 제조 시설의 설계와 운영을 위해 자사 기술을 활용해 공장의 디지털 트윈을 만들고, 맞춤형 자동화를 위한 로봇도 자체 제작할 예정이다.

젠슨 황 최고경영자(CEO)는 "미국 내 제조 역량을 확대함으로써 AI 칩과 슈퍼컴퓨터에 대한 증가하는 수요를 맞추고 공급망을 강화하며, 회복력을 높일 수 있다"고 말했다.

엔비디아의 파트너사들에는 한국계 기업도 포함돼 눈길을 끈다. 5개 기업 중 TSMC 등 4곳은 대만 기업으로, 앰코 테크놀로지는 한국계 기업으로 알려져 있다.

앰코테크놀로지는 아남그룹 창업자인 고 김향수 명예회장이 1968년 반도체 사업을 시작한 이후 장남인 김주진 회장이 미국에서 영업과 마케팅을 위해 앰코일렉트로닉스라는 이름으로 설립했다.

1990년대 말 아남그룹이 해체되면서 앰코일렉트로닉스는 당시 아남반도체의 반도체 패키징 부문을 인수했고, 1998년 나스닥에 상장하면서 현재의 앰코테크놀로지로 사명을 변경했다.

앰코테크놀로지는 이후 성장을 거듭해 현재 세계 2위 반도체 패키징 업체로 거듭났다. 삼성전자 등 국내 기업들과도 거래를 하는 것으로 알려져 있다.

한편 엔비디아는 글로벌 AI 수요 폭증에 힘입어 지난해 처음으로 세계 반도체 매출 1위 자리에 올랐다.

시장조사업체 가트너에 따르면 엔비디아는 지난해 766억9200만달러로의 매출을 올려, 글로벌 매출에서 11.7%의 점유율을 가져갔다. 전년(348억4600만달러) 대비 120.1%의 성장률이다.

한경비즈니스

김정우 기자 [email protected]