젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 3월 19일(현지시각) 엔비디아 연례 개발자 회의(GTC 2025)가 열리고 있는 미 캘리포니아주 새너제이에서 가진 글로벌 기자간담회에서 답변하고 있다. /연합뉴스
엔비디아는 4년간 파트너사들과 미국에서 최대 5000억 달러(약 700조원) 규모의 인공지능(AI) 인프라를 생산할 계획이라고 14일(현지시각) 밝혔다. 엔비디아는 AI 칩뿐만 아니라 AI 슈퍼컴퓨터 등 AI를 개발하고 실행하는 데 필요한 하드웨어를 미국에서 생산할 방침이다.
엔비디아는 이날 블로그를 통해 이런 계획을 발표하고, 이를 위해 100만 평방피트(9만3000㎡) 이상의 제조 공간을 확보했다고 밝혔다.
엔비디아는 최신 AI 칩 블랙웰을 이미 애리조나 피닉스에 있는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 대만 TSMC 공장에서 생산을 시작했고, 앰코 테크놀로지, 실리콘웨어 정밀산업과 패키징 및 테스트 작업을 진행하고 있다고 설명했다.
텍사스에서는 폭스콘, 위스트론과 함께 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 건설 중이며, 향후 12∼15개월 안에 대량 생산을 개시할 것이라고 밝혔다.
엔비디아의 이번 발표는 도널드 트럼프 대통령이 기업들이 제품을 미국에서 생산하도록 하기 위해 교역국을 대상으로 높은 관세를 부과하고 있는 가운데, 이에 따른 비용 상승 등의 부담을 완화하기 위한 조치로 분석된다.
트럼프 행정부는 지난 11일 칩과 스마트폰, 컴퓨터, 기타 기술 제품 및 부품들을 상호관세 대상에서 면제한다고 발표하면서도 수입 반도체에 대한 새로운 관세 조치를 발표할 것이라고 밝혔다..