19일 공개된 SK하이닉스의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 12단 샘플. SK하이닉스 제공

가 했다. 2022년 업계에서 처음 HBM 대량 생산에 성공한 이 회사가 차세대 AI 메모리 경쟁에서도 또다시 앞서가며 시장 주도권을 놓지 않을 기세다.

SK하이닉스는 이날 "HBM 시장을 이끌어 온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 한다"면서 ""고 강조했다. 이 회사의 인데 는 것.

새 제품은 . 했다. SK하이닉스 HBM의 상징으로 꼽히는 '어드밴스드 MR-MUF¹' 공정을 활용해 이다.

'전방위 AI 메모리 공급자' 노린다

경기 이천시 SK하이닉스 'M16' 공장. SK하이닉스 제공

. 업계 관계자는 "삼성전자, 마이크론 등 경쟁사들 역시 올해 하반기에 6세대 제품을 양산하겠다는 목표를 제시했다"며 "SK하이닉스가 고객사들에 샘플을 보내 검증에 들어갔다는 것은 경쟁사들을 멀찌감치 따돌렸다고 볼 수 있다"고 해석했다.

. D램 시장의 경쟁사 마이크론이 같은 날 HBM3E 12단 36GB 제품을 엔비디아용으로 제작했다고 밝혔고 삼성전자도 올해 내로 엔비디아에 HBM3E를 공급할 것으로 예상되는 등 추격도 거세다.

특히 2026년 이후 HBM4 양산을 염두에 뒀던 이 회사는 엔비디아의 요청으로 이를 6개월 정도 앞당겼으며 심지어 엔비디아의 기대보다 더 빠른 속도를 내고 있다. 은 1월 미국서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2025'에서 고 공개했다.

는 17일 열린 엔비디아 주최 글로벌 AI 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 했다. 이는 엔비디아가 새로 제시하는 소형 AI 서버·기기용 메모리 표준에 맞춰 만든 제품인데 HBM뿐 아니라 AI 메모리 시장 전체를 놓지 않겠다는 의지를 분명히 밝힌 것이라는 평가가 나온다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장은 "고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두 주자로 자리매김했다"며 "차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 전방위 AI 메모리 공급자로서 미래를 앞당길 것"이라 강조했다.

MR-MUF반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입한 후 굳히는 공정. HBM의 안정성을 높이고 양산도 용이하게 한다는 강점이 있다.

한국일보

인현우 기자 ([email protected])