자체 설계 CPU 첫 선, GPU 성능도 2배 높인다
로드맵 발표 이후 주가는 하락세
“딥시크에 대한 명확한 해법 못내놔”
HBM 탑재량 증가 시 삼성전자·SK하이닉스에는 호재
저비용 생성형 인공지능(AI) 모델인 중국 딥시크의 등장으로 초고성능 그래픽처리장치(GPU) 수요가 둔화될 것이라는 우려를 불식하 듯 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 현존하는 최첨단 GPU ‘블랙웰’의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 반도체 로드맵을 제시했다.
황 CEO는 18일(현지시각) 미국 산호세에서 열린 엔비디아의 연례 컨퍼런스 ‘GTC 2025′에서 오는 2027년부터 ‘루빈 울트라’를 내놓으며 기존 2개 다이(Die, 작은 사각형 조각)로 구성된 GPU 대신 4개 다이로 구성된 GPU 체제로 극한의 성능을 추구하겠다는 의지를 드러냈다. 이 제품에는 더 높은 용량과 성능의 고대역폭메모리(HBM) 탑재가 필수적이기 때문에 SK하이닉스, 삼성전자 등에 호재가 될 가능성이 높다.
엔비디아는 이날 최대 관전 포인트로 꼽힌 차세대 AI 반도체 루빈과 블랙웰 울트라를 공개했다. 황 CEO가 직접 나와 차세대 제품의 성능과 특징을 소개했다. 황 CEO는 “AI 반도체 시대의 중요한 변곡점에 있다”며 블랙웰 이후 AI 반도체의 성능을 끌어올릴 청사진을 소개했다.
업계는 이번 엔비디아의 발표가 새로운 제조공정과 칩의 집적도를 높여 AI 반도체의 하드웨어적 성능을 끌어올리는 기존 방식과 크게 다르지 않다고 평가한다. 블랙웰의 뒤를 잇는 차세대 AI 반도체 베라 루빈은 자체 설계한 중앙처리장치(CPU) 베라와 차세대 GPU 루빈을 결합한 차세대 AI 가속기로, 암흑물질을 발견한 천문학자 베라 루빈에서 이름을 따왔다. 황 CEO는 “AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 ‘호퍼’ 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 설명했다.
엔비디아는 내년 하반기부터 루빈 아키텍처의 GPU를 본격 양산한다는 방침이다. 루빈에는 기존 칩에 장착됐던 CPU ‘그레이스’ 대신 ‘베라’(Vera)라는 새로운 CPU가 접목했다. 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전인 ‘루빈 울트라’가 출시되고, 2028년에는 ‘파인먼’(Feynman)이라는 새로운 AI 칩이 나올 예정이라고 황 CEO는 밝혔다. 다만, 이날 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다.
황 CEO는 “올해 하반기에는 블랙웰의 업그레이드 버전인 ‘블랙웰 울트라’가 출시될 예정”이라고 덧붙였다. 블랙웰 울트라는 기존 192기가바이트(GB) 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘린 제품이다. ‘블랙웰 울트라’는 엔비디아의 Arm 기반 CPU와 결합한 ‘GB300′과 GPU 버전 ‘B300′으로 제공된다.
황 CEO가 밝힌 로드맵은 딥시크 등장 이후 고가형 GPU 수요가 줄어들 것이라는 업계의 전망에도 엔비디아가 하드웨어 성능을 극한으로 끌어올리는 기존 방식을 고수할 것이라는 점을 시사한다. 하지만 업계의 반응은 다소 미온적이다. 지난해 블랙웰을 선보이며 시장의 기대를 끌어올렸던 것과는 달리 이날 엔비디아의 주가는 3.43% 하락 마감했다. 같은 날 1.7% 하락한 나스닥 지수보다 2배 이상 떨어진 것이다.
최근 중국 AI 모델 딥시크가 기존보다 적은 AI 칩과 낮은 성능의 AI로 고성능 AI 구현에 성공하면서 엔비디아의 고성능, 고가 반도체가 이전처럼 막대하게 필요한가라는 의문이 제기되고 있다. 황 CEO는 딥시크에 대해 “딥시크는 외려 엔비디아 반도체에 호재”라면서 “딥시크가 추론에 반도체를 활용했고, 이 과정에서 더 나은 답을 내놓으려면 더 많은 반도체가 필요하기 때문”이라고 원론적인 답변을 내놓았다.
최근 메타, 구글 등 미국 빅테크가 추구하고 있는 AI용 맞춤형 반도체(ASIC)도 엔비디아가 기존과 같은 초고성능 GPU 로드맵으로 대응할 수 있을 지에 대한 의구심이 제기되고 있다. IT업계 관계자는 “해마다 막대한 AI 투자 비용을 감당하고 있는 빅테크는 비용 효율적인 선택지로 브로드컴의 ASIC을 적극 검토하고 있다”며 “미국의 대중 반도체 제재로 중국 매출 역시 타격이 불가피한 상황인 만큼 엔비디아의 하드웨어 성능 극대화 전략이 과거와 같은 위력을 발휘할 지는 미지수”라고 말했다.
로드맵 발표 이후 주가는 하락세
“딥시크에 대한 명확한 해법 못내놔”
HBM 탑재량 증가 시 삼성전자·SK하이닉스에는 호재
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)./뉴스1
저비용 생성형 인공지능(AI) 모델인 중국 딥시크의 등장으로 초고성능 그래픽처리장치(GPU) 수요가 둔화될 것이라는 우려를 불식하 듯 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 현존하는 최첨단 GPU ‘블랙웰’의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 반도체 로드맵을 제시했다.
황 CEO는 18일(현지시각) 미국 산호세에서 열린 엔비디아의 연례 컨퍼런스 ‘GTC 2025′에서 오는 2027년부터 ‘루빈 울트라’를 내놓으며 기존 2개 다이(Die, 작은 사각형 조각)로 구성된 GPU 대신 4개 다이로 구성된 GPU 체제로 극한의 성능을 추구하겠다는 의지를 드러냈다. 이 제품에는 더 높은 용량과 성능의 고대역폭메모리(HBM) 탑재가 필수적이기 때문에 SK하이닉스, 삼성전자 등에 호재가 될 가능성이 높다.
엔비디아는 이날 최대 관전 포인트로 꼽힌 차세대 AI 반도체 루빈과 블랙웰 울트라를 공개했다. 황 CEO가 직접 나와 차세대 제품의 성능과 특징을 소개했다. 황 CEO는 “AI 반도체 시대의 중요한 변곡점에 있다”며 블랙웰 이후 AI 반도체의 성능을 끌어올릴 청사진을 소개했다.
업계는 이번 엔비디아의 발표가 새로운 제조공정과 칩의 집적도를 높여 AI 반도체의 하드웨어적 성능을 끌어올리는 기존 방식과 크게 다르지 않다고 평가한다. 블랙웰의 뒤를 잇는 차세대 AI 반도체 베라 루빈은 자체 설계한 중앙처리장치(CPU) 베라와 차세대 GPU 루빈을 결합한 차세대 AI 가속기로, 암흑물질을 발견한 천문학자 베라 루빈에서 이름을 따왔다. 황 CEO는 “AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 ‘호퍼’ 대비 블랙웰은 68배, 루빈은 900배가 될 것”이라며 “같은 기능 대비 비용은 블랙웰이 호퍼의 13%, 루빈은 3%에 불과하다”고 설명했다.
엔비디아는 내년 하반기부터 루빈 아키텍처의 GPU를 본격 양산한다는 방침이다. 루빈에는 기존 칩에 장착됐던 CPU ‘그레이스’ 대신 ‘베라’(Vera)라는 새로운 CPU가 접목했다. 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전인 ‘루빈 울트라’가 출시되고, 2028년에는 ‘파인먼’(Feynman)이라는 새로운 AI 칩이 나올 예정이라고 황 CEO는 밝혔다. 다만, 이날 파인먼에 대한 구체적인 사양은 밝히지 않았다.
황 CEO는 “올해 하반기에는 블랙웰의 업그레이드 버전인 ‘블랙웰 울트라’가 출시될 예정”이라고 덧붙였다. 블랙웰 울트라는 기존 192기가바이트(GB) 5세대 HBM인 HBM3E를 288GB로 50% 늘린 제품이다. ‘블랙웰 울트라’는 엔비디아의 Arm 기반 CPU와 결합한 ‘GB300′과 GPU 버전 ‘B300′으로 제공된다.
황 CEO가 밝힌 로드맵은 딥시크 등장 이후 고가형 GPU 수요가 줄어들 것이라는 업계의 전망에도 엔비디아가 하드웨어 성능을 극한으로 끌어올리는 기존 방식을 고수할 것이라는 점을 시사한다. 하지만 업계의 반응은 다소 미온적이다. 지난해 블랙웰을 선보이며 시장의 기대를 끌어올렸던 것과는 달리 이날 엔비디아의 주가는 3.43% 하락 마감했다. 같은 날 1.7% 하락한 나스닥 지수보다 2배 이상 떨어진 것이다.
최근 중국 AI 모델 딥시크가 기존보다 적은 AI 칩과 낮은 성능의 AI로 고성능 AI 구현에 성공하면서 엔비디아의 고성능, 고가 반도체가 이전처럼 막대하게 필요한가라는 의문이 제기되고 있다. 황 CEO는 딥시크에 대해 “딥시크는 외려 엔비디아 반도체에 호재”라면서 “딥시크가 추론에 반도체를 활용했고, 이 과정에서 더 나은 답을 내놓으려면 더 많은 반도체가 필요하기 때문”이라고 원론적인 답변을 내놓았다.
최근 메타, 구글 등 미국 빅테크가 추구하고 있는 AI용 맞춤형 반도체(ASIC)도 엔비디아가 기존과 같은 초고성능 GPU 로드맵으로 대응할 수 있을 지에 대한 의구심이 제기되고 있다. IT업계 관계자는 “해마다 막대한 AI 투자 비용을 감당하고 있는 빅테크는 비용 효율적인 선택지로 브로드컴의 ASIC을 적극 검토하고 있다”며 “미국의 대중 반도체 제재로 중국 매출 역시 타격이 불가피한 상황인 만큼 엔비디아의 하드웨어 성능 극대화 전략이 과거와 같은 위력을 발휘할 지는 미지수”라고 말했다.
