SK하이닉스가 GTC 2025에서 선보인 부스./SK하이닉스

SK하이닉스가 6세대 HBM(HBM4)과 새로운AI 서버 특화 메모리 '소캠(SOCAMM)'을 공개했다. 세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산해 고객사에 공급 중인 SK하이닉스는 올 하반기 내로 6세대인 HBM4 12단 제품 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다는 방침이다.

여기에 엔비디아가 표준화를 시도하고 있는 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리인 '소캠'까지 처음 공개하면서 SK하이닉스가 AI 메모리 주도권을 이어갈 것이라는 전망이 나온다.

SK하이닉스는 17일부터 21일(현지시간)까지 미국 새너제이에서 엔비디아가 주최하는 글로벌 AI 컨퍼런스인 ‘GTC 2025’에 참가하면서 이같이 밝혔다. SK하이닉스의 주제는 ‘Memory, Powering AI and Tomorrow(메모리가 불러올 AI의 내일)’다.

이번에 6세대인 HBM4 모형을 공개한 SK하이닉스는 신제품에 대해 "올해 하반기 양산 준비를 마치고 고객이 원하는 시점에 맞춰서 공급을 시작한다"고 발표했다. 이에 대해 SK하이닉스의 메모리 개발 속도가 엔비디아의 요구를 앞서고 있다는 분석이 나온다.

6세대 HBM은 SK하이닉스가 2026년 HBM4 양산을 목표로 했다가 내년 하반기로 로드맵을 수정한 제품이다. 지난해 11월 최태원 SK그룹 회장은 자사 AI 기술 행사에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)로부터 HBM4 공급을 6개월 당겨달라는 요청을 받았다는 사실을 밝히기도 했다.

최 회장은 지난 1월 CES에선 "그동안은 SK하이닉스의 HBM 개발 속도가 엔비디아 개발 속도보다 뒤처져 있었다. 즉 엔비디아 요구가 '더 빨리 개발해달라'였는데 최근에는 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아를 조금 넘고 있다"며 "약간의 역전 형태가 일어나기 시작했다"고 말했다.

최 회장이 당시 개발 속도가 빨라진 이 제품을 구체적으로 밝히지 않았지만 시장은 이 제품이 HBM4라고 추정했다.

HBM은 여러 개의 D램을 쌓아올린 반도체로 AI용 핵심 메모리다. SK하이닉스가 출시할 HBM4는 세계 AI 반도체 1위인 엔비디아가 조만간 발표할 새로운 칩 ‘루빈’에 공급될 것으로 예측된다. 루빈에는 HBM4가 8~12개 탑재될 것으로 알려졌다

SK하이닉스기 GTC 2025에서 공개한 HBM4 모형과 SOCAMM./SK하이닉스

회사는 GTC2025에서 HBM을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야 메모리 설루션 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품 역시 전시했다.

이번 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표와 김주선 AI 인프라 사장, 이상락 부사장 등 회사 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과의 협력을 공고히 할 예정이다.

SK하이닉스 김주선 사장은 “이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻 깊게 생각한다”며, “차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서의 미래를 앞당길 것”이라고 말했다.

한경비즈니스

김영은 기자([email protected])