SK하이닉스 GTC 2025 부스 조감도. 제공=SK하이닉스

[서울경제]

SK하이닉스(000660)가 인공지능(AI) 반도체 차기 모델 공개를 예고하면서 고대역폭메모리(HBM) 신제품 출시가 예상보다 빨라질 것이라는 전망이 나온다. 향후 AI 칩 수요가 가파르게 증가할 것이라는 예상 속에 엔비디아와 SK하이닉스 간 협력 확대도 주목된다.

18일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 소셜미디어(SNS)에 “숫자 3 이후에 무엇이 올까. AI 메모리의 다음 챕터가 펼쳐진다”는 글과 함께 반도체 칩을 연상케 하는 네모 모양에 새겨진 숫자 3이 4로 변하는 짧은 동영상을 게재했다.

AI 메모리의 ‘다음 챕터’는 SK하이닉스가 개발하고 있는 HBM4로 추정된다. 현재 세계 AI 시장에 공급되고 있는 HBM은 5세대(HBM3E) 제품이다. 그간 회사는 차기작 HBM4에 대해 ‘올해 하반기 양산’이라고만 밝혀왔지만 이번에 공개한 영상으로 신제품 출시를 앞당길 수 있다는 관측도 나온다. 앞서 지난해 11월 최태원 SK그룹 회장은 자사 AI 기술 행사에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)로부터 HBM4 공급을 6개월 당겨달라는 요청을 받았다는 사실을 밝히기도 했다.

SK하이닉스의 HBM4 출시를 예고하는 영상. SK하이닉스 링크드인

HBM은 여러 개의 D램을 쌓아올린 반도체로 AI용 핵심 메모리로 각광받고 있다. SK하이닉스가 출시할 HBM4는 세계 AI 반도체 1위인 엔비디아가 조만간 발표할 새로운 칩 ‘루빈’에 공급될 것으로 예측된다. 루빈에는 HBM4가 8~12개 탑재될 것으로 알려졌다. 황 CEO가 18일(현지 시간) 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스(GTC) 기조연설에서 루빈 출시 일정을 비롯해 SK하이닉스와의 AI 협업과 관련한 발언을 할지도 업계의 관심사다.

한편 SK하이닉스는 GTC 2025에 ‘메모리가 불러올 AI의 내일’이라는 주제로 부스를 꾸리고 HBM 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 전시했다. 이번 전시에서 SK하이닉스는 HBM3E 12단 이외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준인 SOCAMM(저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈)을 함께 선보였다. 현재 개발하고 있는 HBM4 12단 모형도 함께 전시될 예정이다. 이번 행사에는 곽노정 SK하이닉스 사장을 비롯해 김주선 AI인프라 사장 등 회사 주요 경영진이 총출동했다.

김 사장은 “차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 전방위 AI 메모리 공급자로서의 미래를 앞당길 것”이라고 말했다.

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강해령 기자([email protected]),노우리 기자([email protected])