삼성전자, 올해 10세대 낸드 양산 준비 완료
日 TEL 극저온 식각 장비 양산 적용 계획
삼성전자가 400단대 10세대(V10) 낸드플래시 양산에 일본 도쿄일렉트론(TEL)의 극저온 식각 장비 도입을 계획 중인 것으로 확인됐다. 삼성전자는 이전 세대인 V8(236단), V9(286단) 낸드플래시의 첨단 극저온 식각 공정에 미국 램리서치 장비만을 활용해 왔다. 낸드플래시 1위인 삼성전자의 극저온 식각 장비 공급망에 TEL이 신규로 진입하게 되면서 램리서치의 독주 체제에 균열이 일어날 것으로 전망된다.
24일 업계에 따르면, 올해 삼성전자는 V10 양산 준비를 마칠 계획인 것으로 알려졌다. 이 과정에서 삼성전자는 TEL의 극저온 식각 장비를 신규로 도입할 방침인 것으로 파악됐다. 삼성전자 고위 관계자는 “V8, V9까지는 램리서치의 저온, 극저온 식각 장비를 활용해 왔지만 V10 양산부터는 TEL 장비도 활용할 계획”이라고 했다.
식각은 반도체 웨이퍼에 회로를 새긴 뒤 불필요한 물질들을 제거하는 공정으로, 낸드플래시 제조의 핵심 기술 중 하나다. 그중 극저온 식각은 기존 영상 20도에서 진행되는 일반 식각 공정과 달리, 영하 30도에서 최대 영하 60~70도 수준으로 진행되는 식각 공정을 말한다. 극저온에서 식각을 할 경우 고온 대비 화학 반응이 덜해 보호막 없이 정밀하게 표면을 식각할 수 있고, 최대 3배 이상 빠르게 식각할 수 있다는 장점이 있다.
미국 어플라이드 머티어리얼즈, 네덜란드 ASML과 함께 세계 3대 반도체 장비 기업으로 꼽히는 미국 램리서치는 식각 장비 제조 분야 강자다. 램리서치는 해당 분야에서 시장 점유율의 50% 이상을 차지하고 있다. 램리서치의 뒤를 쫓고 있는 TEL은 400단 낸드플래시 양산 적용을 목표로 램리서치와 나란히 극저온 식각 장비를 출시했다.
지난해부터 삼성전자는 램리서치뿐만 아니라 TEL의 극저온 식각장비를 제3 평택캠퍼스(P3) 낸드 라인에 도입해, V10·V11 낸드 양산에 적용하기 위한 테스트를 진행해 온 것으로 알려졌다. 반도체업계 관계자는 “첨단 D램에서 경쟁 기업에 기술력이 뒤처지고 있다는 평가를 받고 있는 가운데, 낸드플래시 시장에서 만큼은 주도권을 놓지 않겠다는 의지가 강하다”며 “키옥시아까지 낸드플래시 적층 경쟁에서 앞서가면서 공정 개발뿐만 아니라 장비 활용 전략에 대한 고민도 깊어지는 중”이라고 했다.
삼성전자는 V10 낸드 양산부터 램리서치에 대한 의존도를 낮춰 원가절감 및 첨단 장비 공급망 안정화를 꾀하는 것으로 풀이된다. 강성철 반도체디스플레이기술학회 연구위원은 “메모리 반도체 기업 입장에서는 특정 장비 기업에 의존도가 과하게 높아지는 것이 부담스러울 수밖에 없다”며 “TEL이 필요한 기술력만 갖춘다면 원가절감뿐만 아니라 공급망 안정화 측면에서도 도움이 될 것”이라고 했다.
앞서 TEL은 실적 컨퍼런스콜을 통해 올해부터 첨단 극저온 식각 장비 관련 매출이 발생할 것이라고 예고했다. TEL은 “극저온 식각 장비가 1개 고객사에 양산 채택이 이뤄졌으며, 다른 고객사에서도 양산을 위한 테스트를 진행 중”이라며 “(낸드 플래시 메모리 기업의) 첨단 공정 전환 수요로 낸드플래시 시장 규모도 전년 대비 2배 이상 성장할 것”이라고 밝혔다.
日 TEL 극저온 식각 장비 양산 적용 계획
삼성전자가 업계 최초로 양산한 쿼드레벨셀(QLC) 9세대 V낸드 제품./삼성전자 제공
삼성전자가 400단대 10세대(V10) 낸드플래시 양산에 일본 도쿄일렉트론(TEL)의 극저온 식각 장비 도입을 계획 중인 것으로 확인됐다. 삼성전자는 이전 세대인 V8(236단), V9(286단) 낸드플래시의 첨단 극저온 식각 공정에 미국 램리서치 장비만을 활용해 왔다. 낸드플래시 1위인 삼성전자의 극저온 식각 장비 공급망에 TEL이 신규로 진입하게 되면서 램리서치의 독주 체제에 균열이 일어날 것으로 전망된다.
24일 업계에 따르면, 올해 삼성전자는 V10 양산 준비를 마칠 계획인 것으로 알려졌다. 이 과정에서 삼성전자는 TEL의 극저온 식각 장비를 신규로 도입할 방침인 것으로 파악됐다. 삼성전자 고위 관계자는 “V8, V9까지는 램리서치의 저온, 극저온 식각 장비를 활용해 왔지만 V10 양산부터는 TEL 장비도 활용할 계획”이라고 했다.
식각은 반도체 웨이퍼에 회로를 새긴 뒤 불필요한 물질들을 제거하는 공정으로, 낸드플래시 제조의 핵심 기술 중 하나다. 그중 극저온 식각은 기존 영상 20도에서 진행되는 일반 식각 공정과 달리, 영하 30도에서 최대 영하 60~70도 수준으로 진행되는 식각 공정을 말한다. 극저온에서 식각을 할 경우 고온 대비 화학 반응이 덜해 보호막 없이 정밀하게 표면을 식각할 수 있고, 최대 3배 이상 빠르게 식각할 수 있다는 장점이 있다.
미국 어플라이드 머티어리얼즈, 네덜란드 ASML과 함께 세계 3대 반도체 장비 기업으로 꼽히는 미국 램리서치는 식각 장비 제조 분야 강자다. 램리서치는 해당 분야에서 시장 점유율의 50% 이상을 차지하고 있다. 램리서치의 뒤를 쫓고 있는 TEL은 400단 낸드플래시 양산 적용을 목표로 램리서치와 나란히 극저온 식각 장비를 출시했다.
지난해부터 삼성전자는 램리서치뿐만 아니라 TEL의 극저온 식각장비를 제3 평택캠퍼스(P3) 낸드 라인에 도입해, V10·V11 낸드 양산에 적용하기 위한 테스트를 진행해 온 것으로 알려졌다. 반도체업계 관계자는 “첨단 D램에서 경쟁 기업에 기술력이 뒤처지고 있다는 평가를 받고 있는 가운데, 낸드플래시 시장에서 만큼은 주도권을 놓지 않겠다는 의지가 강하다”며 “키옥시아까지 낸드플래시 적층 경쟁에서 앞서가면서 공정 개발뿐만 아니라 장비 활용 전략에 대한 고민도 깊어지는 중”이라고 했다.
삼성전자는 V10 낸드 양산부터 램리서치에 대한 의존도를 낮춰 원가절감 및 첨단 장비 공급망 안정화를 꾀하는 것으로 풀이된다. 강성철 반도체디스플레이기술학회 연구위원은 “메모리 반도체 기업 입장에서는 특정 장비 기업에 의존도가 과하게 높아지는 것이 부담스러울 수밖에 없다”며 “TEL이 필요한 기술력만 갖춘다면 원가절감뿐만 아니라 공급망 안정화 측면에서도 도움이 될 것”이라고 했다.
앞서 TEL은 실적 컨퍼런스콜을 통해 올해부터 첨단 극저온 식각 장비 관련 매출이 발생할 것이라고 예고했다. TEL은 “극저온 식각 장비가 1개 고객사에 양산 채택이 이뤄졌으며, 다른 고객사에서도 양산을 위한 테스트를 진행 중”이라며 “(낸드 플래시 메모리 기업의) 첨단 공정 전환 수요로 낸드플래시 시장 규모도 전년 대비 2배 이상 성장할 것”이라고 밝혔다.
