[서울경제]
삼성전자(005930) 파운드리가 2028년 고성능컴퓨팅(HPC) 매출 비중 목표를 현 두배 이상으로 대폭 상향했다. HPC는 인공지능(AI) 가속기와 CPU(중앙처리장치) 등 고성능 칩셋 분야로 선단 파운드리의 성패를 가르는 전장이다. 삼성전자는 2·3㎚(나노미터·10억분의 1m)에서 세계 최초 적용한 GAA(게이트올어라운드) 공정 완성도를 높이는 한편 2027년 생산에 돌입할 1.4㎚에서 승부를 걸어 폭발적인 고성능 AI 칩셋 수요를 잡겠다는 각오다.
13일(현지 시간) 미 실리콘밸리 반도체업계에 따르면 삼성전자는 전날 연 파운드리 포럼(SFF) 2024에서 2028년 파운드리 매출 점유율을 모바일 30%, HPC 45%로 제시했다. 삼성전자가 지난해 말 공개한 2028년 매출 비중은 모바일 33%, HPC 32%였다. 반년 사이 HPC 매출 비중 목표치가 12%포인트 상향된 것이다. 삼성전자 파운드리의 지난해 매출 비중은 모바일이 54%, HPC가 19%였다. 이번에 발표한 올해 매출 비중 전망은 각각 52%, 21%다. 2028년에는 현재 두배 이상으로 HPC 비중을 높이겠다는 계획이다.
삼성전자 파운드리 모바일 매출은 갤럭시 스마트폰 등에 사용되는 ‘엑시노스’와 일부 퀄컴 칩셋으로 다수가 자체물량으로 해석된다. HPC는 GPU(그래픽처리장치) 등 AI 가속기와 CPU(중앙처리장치) 등 초미세공정이 적용되는 고성능 칩셋을 뜻한다. 자연히 생산이 어렵고 칩셋 가격 또한 높아 TSMC·삼성전자·인텔 등 주요 파운드리가 치열한 수주전을 벌이고 있다. 삼성전자 파운드리의 HPC 매출 목표 상향은 곧 고수익 외부 수주 비중을 절반 가까이 높이겠다는 뜻으로, 2028년에는 모바일보다 HPC가 중심이 되는 진정한 ‘파운드리’로 거듭나겠다는 선포다.
삼성전자의 공격적인 HPC 매출 목표 상향은 차세대 공정에 대한 자신감을 상징한다. 2028년은 삼성전자가 현재까지 공개한 최선단 공정이 모두 양산에 돌입하는 시기다. 삼성전자는 2027년 1.4㎚ 공정 돌입을 예고해 왔다. 전날에는 후면전력공급(BSPDN)을 적용한 2㎚ 공정 ‘SF2Z’도 2027년 도입하겠다고 밝혔다. 세계 최초 적용한 GAA(게이트올어라운드)의 완성도를 높여나가 2027년 1.4·2㎚ 양산 시점에서는 TSMC를 넘어서 당초 목표보다 더 많은 HPC 수주를 받아내겠다는 전략이다.
폭발적으로 늘어나는 AI 칩셋 수요도 삼성전자가 HPC 매출 비중 목표를 높인 근거 중 하나다. 생성형 AI 등장 이후 테크업계에서는 AI 칩셋 구매 전쟁이 벌어지고 있다. 이에 삼성전자 또한 지난해 AI 스타트업 그로크와 텐스토렌트의 차세대 AI 칩을 수주했고 올해도 AI 관련 수주가 지난해보다 80% 늘어났다고 밝혔다.
삼성전자는 AI 칩셋 발주에서 TSMC에게 ‘뒷전’으로 밀린 업체들을 공격적으로 영입할 계획이다. 유력 대상으로는 AMD가 꼽힌다. AI 가속기 시장 지배자인 엔비디아는 핵심 칩셋을 TSMC에서 전량 생산한다. AMD를 비롯한 경쟁사는 TSMC 최선단공정 발주에서 엔비디아 ‘후순위’로 밀려 어려움을 겪고 있다. 실제 엔비디아가 최근 공개한 ‘블랙웰’ 칩셋은 TSMC 4NP(4㎚) 공정에서 제조되지만 AMD MI300X는 TSMC 5~6㎚로 만들어진다. AMD는 삼성전자와 모바일 GPU 개발에서 협력하는 등 긴밀한 관계를 이어오고 있다. 파운드리 포럼 2024 개최 하루 뒤인 이날 열린 SAFE 포럼에도 빌 은 AMD 부사장이 연사로 올라 생태계 확장을 논의하기도 했다.
삼성전자(005930) 파운드리가 2028년 고성능컴퓨팅(HPC) 매출 비중 목표를 현 두배 이상으로 대폭 상향했다. HPC는 인공지능(AI) 가속기와 CPU(중앙처리장치) 등 고성능 칩셋 분야로 선단 파운드리의 성패를 가르는 전장이다. 삼성전자는 2·3㎚(나노미터·10억분의 1m)에서 세계 최초 적용한 GAA(게이트올어라운드) 공정 완성도를 높이는 한편 2027년 생산에 돌입할 1.4㎚에서 승부를 걸어 폭발적인 고성능 AI 칩셋 수요를 잡겠다는 각오다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 12일(현지 시간) 미 실리콘밸리 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA)에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024’에서 기조연설하고 있다. 사진제공=삼성전자
13일(현지 시간) 미 실리콘밸리 반도체업계에 따르면 삼성전자는 전날 연 파운드리 포럼(SFF) 2024에서 2028년 파운드리 매출 점유율을 모바일 30%, HPC 45%로 제시했다. 삼성전자가 지난해 말 공개한 2028년 매출 비중은 모바일 33%, HPC 32%였다. 반년 사이 HPC 매출 비중 목표치가 12%포인트 상향된 것이다. 삼성전자 파운드리의 지난해 매출 비중은 모바일이 54%, HPC가 19%였다. 이번에 발표한 올해 매출 비중 전망은 각각 52%, 21%다. 2028년에는 현재 두배 이상으로 HPC 비중을 높이겠다는 계획이다.
삼성전자 파운드리 모바일 매출은 갤럭시 스마트폰 등에 사용되는 ‘엑시노스’와 일부 퀄컴 칩셋으로 다수가 자체물량으로 해석된다. HPC는 GPU(그래픽처리장치) 등 AI 가속기와 CPU(중앙처리장치) 등 초미세공정이 적용되는 고성능 칩셋을 뜻한다. 자연히 생산이 어렵고 칩셋 가격 또한 높아 TSMC·삼성전자·인텔 등 주요 파운드리가 치열한 수주전을 벌이고 있다. 삼성전자 파운드리의 HPC 매출 목표 상향은 곧 고수익 외부 수주 비중을 절반 가까이 높이겠다는 뜻으로, 2028년에는 모바일보다 HPC가 중심이 되는 진정한 ‘파운드리’로 거듭나겠다는 선포다.
삼성전자의 공격적인 HPC 매출 목표 상향은 차세대 공정에 대한 자신감을 상징한다. 2028년은 삼성전자가 현재까지 공개한 최선단 공정이 모두 양산에 돌입하는 시기다. 삼성전자는 2027년 1.4㎚ 공정 돌입을 예고해 왔다. 전날에는 후면전력공급(BSPDN)을 적용한 2㎚ 공정 ‘SF2Z’도 2027년 도입하겠다고 밝혔다. 세계 최초 적용한 GAA(게이트올어라운드)의 완성도를 높여나가 2027년 1.4·2㎚ 양산 시점에서는 TSMC를 넘어서 당초 목표보다 더 많은 HPC 수주를 받아내겠다는 전략이다.
폭발적으로 늘어나는 AI 칩셋 수요도 삼성전자가 HPC 매출 비중 목표를 높인 근거 중 하나다. 생성형 AI 등장 이후 테크업계에서는 AI 칩셋 구매 전쟁이 벌어지고 있다. 이에 삼성전자 또한 지난해 AI 스타트업 그로크와 텐스토렌트의 차세대 AI 칩을 수주했고 올해도 AI 관련 수주가 지난해보다 80% 늘어났다고 밝혔다.
삼성전자는 AI 칩셋 발주에서 TSMC에게 ‘뒷전’으로 밀린 업체들을 공격적으로 영입할 계획이다. 유력 대상으로는 AMD가 꼽힌다. AI 가속기 시장 지배자인 엔비디아는 핵심 칩셋을 TSMC에서 전량 생산한다. AMD를 비롯한 경쟁사는 TSMC 최선단공정 발주에서 엔비디아 ‘후순위’로 밀려 어려움을 겪고 있다. 실제 엔비디아가 최근 공개한 ‘블랙웰’ 칩셋은 TSMC 4NP(4㎚) 공정에서 제조되지만 AMD MI300X는 TSMC 5~6㎚로 만들어진다. AMD는 삼성전자와 모바일 GPU 개발에서 협력하는 등 긴밀한 관계를 이어오고 있다. 파운드리 포럼 2024 개최 하루 뒤인 이날 열린 SAFE 포럼에도 빌 은 AMD 부사장이 연사로 올라 생태계 확장을 논의하기도 했다.