보름 동안 美서 메타·아마존·퀄컴 CEO 회동
“열심히 해야죠”
13일 보름 동안의 미국 출장을 마치고 귀국한 이재용 삼성전자 회장이 서울김포비즈니스 항공센터에서 기자들과 만나 이같이 말했다. 그는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)나 샘 올트먼 오픈 AI 최고경영자와의 만남 여부, 퀄컴과 파운드리(위탁생산) 수주 논의 여부 등에 대해서는 답하지 않았다.
삼성전자는 이 회장이 이번 출장길에서 메타와 아마존, 퀄컴 등 글로벌 빅테크 기업 경영진을 잇달아 만나 사업 협력을 논의했다고 밝혔다.
글로벌 빅테크 기업과 연이은 회동을 마치고 돌아온 이 회장의 어깨가 무겁다. 삼성전자 반도체 등 주력 사업 부문에서 경쟁 기업과의 격차를 좀처럼 좁히지 못하고 있기 때문이다.
메모리 반도체 세계 1위인 삼성전자는 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 메모리 반도체 업황 회복을 주도하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서는 SK하이닉스를 따라잡지 못하고 있다. 삼성전자는 ‘HBM 큰손’이자 AI 가속기 시장을 장악하고 있는 엔비디아에 아직 HBM을 제대로 공급하지 못했다.
지난 4일 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만 IT 전시회 컴퓨텍스에서 진행된 기자간담회에서 “삼성전자의 HBM을 테스트 중”이라고 밝히며, 삼성전자 HBM이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못했다는 세간의 우려를 불식시켰지만 경쟁사인 SK하이닉스는 일찌감치 HBM을 엔비디아에 납품하며 HBM 시장에서 앞서가고 있다.
반도체 파운드리 부문에서도 세계 1위 대만 TSMC와의 격차가 벌어지고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 파운드리 시장에서 TSMC는 61.7%, 삼성전자는 11%를 기록했다. 삼성전자와 TSMC 간 파운드리 점유율 격차는 지난해 4분기 49.9%포인트에서 이번 1분기 50.7%포인트로 소폭 벌어졌다.
그동안 파운드리 부문 후발주자로 평가받던 인텔의 추격도 매섭다. 인텔은 삼성전자에 앞서 1㎚(나노미터·10억분의 1m)대 공정인 18A(1.8㎚) 공정을 가동하고 있다. 지난 4일 대만 컴퓨텍스에서 진행된 기자간담회에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 “인텔 내부 물량까지 포함하면 이미 전체 매출액 기준으로 삼성전자를 뛰어넘었을 수도 있다”라며 “2030년에는 외부 고객으로 발생하는 매출만으로도 삼성전자를 뛰어넘을 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 2027년 1.4㎚ 공정을 가동할 방침이다.
스마트폰 시장 점유율에서는 이번 1분기 AI 기능이 탑재된 갤럭시S24 시리즈를 앞세워 경쟁사 애플을 앞섰지만, 애플이 이번 애플 연례 세계개발자회의(WWDC)에서 자체 생성형 AI 시스템 ‘애플 인텔리전스’를 공개하며 긴장의 끈을 놓을 수 없는 상황이다. 애플이 공개한 AI 전략이 아이폰 교체 수요를 자극할 것이란 전망이 잇따르고 있어 언제 점유율이 뒤바뀔지 알 수 없기 때문이다. 모건스탠리는 애플의 AI 기능을 “가장 차별화한 소비자 디지털 에이전트”라고 평가하며 “기기 교체 주기를 가속할 것”이라고 전망했다.
13일 보름 동안의 미국 출장을 마친 이재용 삼성전자 회장이 서울김포비즈니스 항공센터를 통해 입국하고 있다./전병수 기자
“열심히 해야죠”
13일 보름 동안의 미국 출장을 마치고 귀국한 이재용 삼성전자 회장이 서울김포비즈니스 항공센터에서 기자들과 만나 이같이 말했다. 그는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)나 샘 올트먼 오픈 AI 최고경영자와의 만남 여부, 퀄컴과 파운드리(위탁생산) 수주 논의 여부 등에 대해서는 답하지 않았다.
삼성전자는 이 회장이 이번 출장길에서 메타와 아마존, 퀄컴 등 글로벌 빅테크 기업 경영진을 잇달아 만나 사업 협력을 논의했다고 밝혔다.
글로벌 빅테크 기업과 연이은 회동을 마치고 돌아온 이 회장의 어깨가 무겁다. 삼성전자 반도체 등 주력 사업 부문에서 경쟁 기업과의 격차를 좀처럼 좁히지 못하고 있기 때문이다.
메모리 반도체 세계 1위인 삼성전자는 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 메모리 반도체 업황 회복을 주도하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서는 SK하이닉스를 따라잡지 못하고 있다. 삼성전자는 ‘HBM 큰손’이자 AI 가속기 시장을 장악하고 있는 엔비디아에 아직 HBM을 제대로 공급하지 못했다.
지난 4일 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만 IT 전시회 컴퓨텍스에서 진행된 기자간담회에서 “삼성전자의 HBM을 테스트 중”이라고 밝히며, 삼성전자 HBM이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하지 못했다는 세간의 우려를 불식시켰지만 경쟁사인 SK하이닉스는 일찌감치 HBM을 엔비디아에 납품하며 HBM 시장에서 앞서가고 있다.
반도체 파운드리 부문에서도 세계 1위 대만 TSMC와의 격차가 벌어지고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 파운드리 시장에서 TSMC는 61.7%, 삼성전자는 11%를 기록했다. 삼성전자와 TSMC 간 파운드리 점유율 격차는 지난해 4분기 49.9%포인트에서 이번 1분기 50.7%포인트로 소폭 벌어졌다.
그동안 파운드리 부문 후발주자로 평가받던 인텔의 추격도 매섭다. 인텔은 삼성전자에 앞서 1㎚(나노미터·10억분의 1m)대 공정인 18A(1.8㎚) 공정을 가동하고 있다. 지난 4일 대만 컴퓨텍스에서 진행된 기자간담회에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 “인텔 내부 물량까지 포함하면 이미 전체 매출액 기준으로 삼성전자를 뛰어넘었을 수도 있다”라며 “2030년에는 외부 고객으로 발생하는 매출만으로도 삼성전자를 뛰어넘을 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 2027년 1.4㎚ 공정을 가동할 방침이다.
스마트폰 시장 점유율에서는 이번 1분기 AI 기능이 탑재된 갤럭시S24 시리즈를 앞세워 경쟁사 애플을 앞섰지만, 애플이 이번 애플 연례 세계개발자회의(WWDC)에서 자체 생성형 AI 시스템 ‘애플 인텔리전스’를 공개하며 긴장의 끈을 놓을 수 없는 상황이다. 애플이 공개한 AI 전략이 아이폰 교체 수요를 자극할 것이란 전망이 잇따르고 있어 언제 점유율이 뒤바뀔지 알 수 없기 때문이다. 모건스탠리는 애플의 AI 기능을 “가장 차별화한 소비자 디지털 에이전트”라고 평가하며 “기기 교체 주기를 가속할 것”이라고 전망했다.