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정부가 고대역폭메모리(HBM) 소재·부품·장비 기업의 연구개발(R&D)과 시설 투자에 세제 혜택을 확대하는 방안을 추진한다.

4일 관계 부처에 따르면 반도체 업계는 최근 기획재정부와 산업통상자원부에 HBM 소부장을 국가전략기술에 포함해 달라고 건의했다.

국가전략기술은 이듬해 초 발표하는 세법 시행령 개정안에 반영된다. 지금은 실무적인 수준에서 논의가 이뤄지고 있지만 정부도 소부장의 전략기술 포함을 긍정적으로 보고 있는 것으로 알려졌다. 최상목 부총리 겸 기재부 장관은 지난달 말 대출 중심의 반도체 지원책을 발표한 뒤 “지원 방안이 완결이 아니다”라며 “기업이나 생태계에 계신 분들과 밀착 소통하면서 계속 보완 발전시켜나갈 것”이라고 밝혔다.

전문가들은 HBM 경쟁력 강화를 위해서는 칩 제조의 근간인 소부장에 대한 정책 지원이 필수라는 입장이다. 정부는 올 초 HBM 칩 제조 기술만 국가전략기술로 지정했다. 전략기술이 되면 R&D 투자분의 30~50%, 시설 투자는 15~25%의 세액공제를 받을 수 있다. 박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “HBM 소부장 부문에서는 일본 등 외국에 대한 의존도가 높은 상황”이라며 “한국이 HBM 시장에서 경쟁력을 갖추려면 소부장에 세제 혜택을 주는 게 바람직하다”고 강조했다.

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세종=심우일 기자([email protected])