젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일 대만 수도 타이베이 국립대만대 종합체육관에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설을 통해 올 하반기 출시할 AI가속기 '블랙웰' 제품을 선보이고 있다. 타이베이=로이터 연합뉴스

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 4일 삼성전자의 최신형 고대역폭메모리(HBM)가 품질 인증 테스트에 실패하지 않았으며, 여전히 인증 절차를 진행하고 있다고 밝혔다.

미국 블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 이날 대만 타이베이 한 호텔에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"며 이같이 말했다. 그는 "삼성전자는 아직 어떤 인증 테스트에도 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 부연했다.

이는 로이터통신이 지난달 24일 삼성전자가 발열과 전력 소비 등 문제로 엔비디아의 HBM 납품 테스트를 통과하지 못했다고 보도한 데 대한 반박성 설명으로 읽힌다. 당시 삼성전자 역시 입장문을 내고 "다양한 글로벌 파트너들과 (HBM) 공급을 위한 테스트(품질 검증)를 순조롭게 진행하고 있다"며 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 해명했다.

HBM은 D램을 수직으로 연결해 기존보다 데이터를 훨씬 빨리 처리할 수 있도록 만든 반도체다. 대량의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품이다. 삼성전자는 그간 HBM 4세대와 5세대 제품으로 꼽히는 HBM3와 HBM3E 제품을 핵심 고객사인 엔비디아에 납품하기 위해 사전 단계로 엔비디아의 자체 품질 검증을 받고 있었다. 그러나 반도체 라이벌 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM 제품을 납품하고 있지만 삼성전자는 테스트가 이어지는 상황이라 여러 추측이 쏟아졌다.

한국일보

위용성 기자 ([email protected])