삼성전자가 오늘(24일) 입장 자료를 내고 로이터통신이 보도한 '엔비디아향 고대역폭메모리(HBM) 제품의 테스트 통과 실패'에 대해 "고객들에게 최상의 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다"고 밝혔다.

삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"라고 해명했다.

또 HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있으며, 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하는 상황이라고 강조했다. 그러면서 "일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 당사의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있으므로 보도에 신중을 기해주시길 바란다"고 덧붙였다.

앞서 로이터통신은 24일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 삼성전자가 미국 반도체기업이자 AI 시장을 선도하는 엔비디아의 HBM 퀄 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다. 매체는 "지난달 HBM3E 검증에 실패했다는 결과가 나왔다"라며 "발열과 전략 소비 문제로 인한 것"이라고 전했다.

엔비디아는 AI 제품 핵심인 그래픽저장장치(GPU) 1위 기업이자 AI반도체 칩의 선두주자다. 현재 엔비디아가 AI 칩 시장에서 차지하는 점유율은 90%에 달한다. 엔비디아와의 거래 없이는 차세대 반도체 시장에서 영향력을 확대할 수 없다는 의미이기도 하다.

실제 업계에서는 최근 ‘HBM 납품 루머’가 나오기도 했다. 엔비디아가 최근 삼성전자의 HBM3 공급 제안을 거절하고 추가 개선 기간을 부여했다는 내용이다. 이 루머가 퍼지면서 삼성전자의 HBM 기술이 미국 반도체 기업인 마이크론에도 뒤처지는 게 아니냐는 우려까지 나오고 있다. 당시에도 삼성전자 측은 고객사와의 내용은 밝힐 수 없지만 해당 루머는 사실이 아니라는 입장을 밝혔었다.

한경비즈니스

최수진 기자 [email protected]