캘리포니아 산타클라라에 위치한 엔비디아 본사의 모습. AFP연합뉴스

[서울경제]

세계 최대 클라우드 컴퓨팅 서비스 제공업체인 아마존이 엔비디아의 최신 슈퍼 칩을 받기 위해 기존 주문을 보류했다고 21일(현지 시간) 파이낸셜타임스(FT)가 보도했다. 지난 3월 발표된 ‘블랙웰’ 성능이 이전 모델보다 2배 높고 출시 일자 역시 크게 벌어지지 않을 것이라는 점에서 더 나은 칩이 나오길 기다려 받는 편이 낫다고 판단해서다. FT는 이 같은 고객들의 주문 변경이 엔비디아 실적에 타격을 줄 수도 있다고 논평했다.

보도에 따르면 최근 아마존웹서비스(AWS)는 지난해 8월 출시된 엔비디아의 ‘그레이스 호퍼(GH200)’ 슈퍼 칩을 사용하려던 계획에서 차세대 모델인 ‘그레이스 블랙웰(GB200)’로 완전히 전환했다. 회사 측은 “호퍼와 블랙웰 사이의 출시 간격이 좁았다는 점을 고려할 때 이 같은 조치가 합리적”이라고 말했다. 엔비디아는 지난 3월 차세대 프로세서인 블랙웰을 발표하며 “챗GPT 등 대규모 언어 모델학습에 두 배 더 강력할 것”이라고 말한 바 있다.

FT에 따르면 호퍼 프로세서를 기반으로 하는 H100 그래픽처리장치(GPU) 등은 2022년 9월부터 본격적으로 생산됐다. 그리고 ‘그레이스 호퍼’로 불리는 GH200은 여러 개의 H100 GPU와 고속 메모리 등으로 패키지 구성된 슈퍼 칩이다. 이 슈퍼 칩을 뒤이을 ‘그레이스 블랙웰(GB200)’은 블랙웰 프로세서를 활용한 최초의 제품이다. B100 칩 두 개가 포함된 GB200의 가격은 7만 달러(약 9550만 원)에 이를 것으로 관측되며 출시는 올해 연말께로 예정되고 있다.

고가 슈퍼 칩의 판매 대기 수요가 벌써 늘고 있다는 점은 긍정적인 지점이지만 아마존과 같은 ‘큰 손’ 고객들의 구매 연기는 부정적 요소다. 지난해에도 AI 인프라 투자가 급증하는 상황에서 엔비디아의 H100 칩 수요가 공급을 크게 앞질렀고 대기자들이 긴 줄을 섰다. 올해 초 들어 H100의 수급이 원활해진 가운데 고객들이 새로운 칩을 받겠노라 다른 대기 줄로 옮겨간다면 엔비디아로서는 곤란해지는 것이다. 시티은행의 분석가들은 AI 칩 수요 사이에 공백이 발생하는 이른바 ‘잠재적인 에어 포켓’이 생길 수 있다고 지적했다. 모건스탠리 역시 최근 엔비디아에 대한 메모에 “(AI 기업들이) 블랙웰 앞에서 멈추는 것에 대한 불안감이 월스트리트에 있다”고 밝혔다.

실제 엔비디아의 주가는 올 상반기부터 90% 가까이 폭등했지만 3월 블랙웰을 공개한 이후부터는 주춤하는 모습이다. 엔비디아는 과거에도 제품 업그레이드 사이에 공급과 수요를 원활하게 관리하기 위해 노력했지만, 공급 과잉 등 실패로 이어진 경우가 적지 않았다. 다만 이 소식이 전해진 21일에도 엔비디아의 주가는 전날 대비 0.64% 오른 953.86달러로 거래를 마쳐 큰 영향을 없었던 것으로 보인다. 엔비디아는 22일 1분기 실적 발표를 앞두고 있다.

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김경미 기자([email protected])