인공지능(AI) 확대로 고성능 메모리칩이 내년 생산 물량까지 이미 매진된 것으로 나타났다.
고성능 메모리칩은 챗GPT와 같은 거대언어모델(LLM)을 훈련하는 데 결정적인 역할을 한다.
13일(현지시간) CNBC보도에 따르면 세계 최대 메모리칩 공급 업체인 SK하이닉스와 마이크론에 따르면 두 회사는 올해 고대역폭메모리(HBM)가 동났고 내년 물량도 거의 동났다고 전했다.
모닝스타의 이토 가즈노리 주식 리서치 이사는 지난주 보고서에서 "전반적인 메모리 공급이 올해 내내 부족할 것으로 예상된다"고 말했다.
세계 양대 메모리칩 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 칩셋 수요 덕에 크게 이익을 봤다. 엔비디아는 SK하이닉스에서 칩을 받고 있으며, 삼성도 잠재적 공급업체로 검토하는 것으로 알려졌다.
나스닥 IT 인텔리전스의 윌리엄 베일리는 “이런 칩을 제작하는 것은 더 복잡하고 생산량을 늘리기는 어렵다”며 “이 때문에 올해 내내 그리고 내년 대부분 동안 공급이 부족할 가능성이 크다”고 말했다.
시장정보회사 트렌드포스는 3월 HBM생산 주기는 일반적으로 개인용 컴퓨터 등에 쓰이는 DDR5 메모리칩보다 1.5∼2개월 더 길다고 말했다.
SK하이닉스는 수요 급증에 대응해서 미국 인디애나주 첨단 패키지 시설, 용인 반도체 클러스터 등에 투자해서 생산 능력을 확대할 계획이다.
삼성전자는 지난달 1분기 실적발표에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트(bit) 기준 작년 대비 3배 이상 지속해 늘려가고 있고, 해당 물량은 이미 공급사와 협의를 완료했다"며 밝힌 바 있다.
마이크로소프트(MS), 아마존, 구글 등은 자체 거대언어모델 훈련에 수십억달러를 쓰면서 AI칩 수요를 늘리고 있다.
업체들은 가장 앞선 제품을 만들어 AI 열풍을 잡으려고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. SK하이닉스는 이달 초 기자간담회에서 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품을 3분기에 양산한다고 밝혔고 삼성전자는 2분기 안에 양산을 시작할 계획이라고 말했다.
한편 빅테크 업체들의 AI투자 확대에 따라 HBM 뿐만 아니라 데이터센터용 SSD 및 컨트롤러 시장도 성장할 것으로 관측된다.
고성능 메모리칩은 챗GPT와 같은 거대언어모델(LLM)을 훈련하는 데 결정적인 역할을 한다.
13일(현지시간) CNBC보도에 따르면 세계 최대 메모리칩 공급 업체인 SK하이닉스와 마이크론에 따르면 두 회사는 올해 고대역폭메모리(HBM)가 동났고 내년 물량도 거의 동났다고 전했다.
모닝스타의 이토 가즈노리 주식 리서치 이사는 지난주 보고서에서 "전반적인 메모리 공급이 올해 내내 부족할 것으로 예상된다"고 말했다.
세계 양대 메모리칩 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스는 AI 칩셋 수요 덕에 크게 이익을 봤다. 엔비디아는 SK하이닉스에서 칩을 받고 있으며, 삼성도 잠재적 공급업체로 검토하는 것으로 알려졌다.
나스닥 IT 인텔리전스의 윌리엄 베일리는 “이런 칩을 제작하는 것은 더 복잡하고 생산량을 늘리기는 어렵다”며 “이 때문에 올해 내내 그리고 내년 대부분 동안 공급이 부족할 가능성이 크다”고 말했다.
시장정보회사 트렌드포스는 3월 HBM생산 주기는 일반적으로 개인용 컴퓨터 등에 쓰이는 DDR5 메모리칩보다 1.5∼2개월 더 길다고 말했다.
SK하이닉스는 수요 급증에 대응해서 미국 인디애나주 첨단 패키지 시설, 용인 반도체 클러스터 등에 투자해서 생산 능력을 확대할 계획이다.
삼성전자는 지난달 1분기 실적발표에서 "올해 HBM 공급 규모는 비트(bit) 기준 작년 대비 3배 이상 지속해 늘려가고 있고, 해당 물량은 이미 공급사와 협의를 완료했다"며 밝힌 바 있다.
마이크로소프트(MS), 아마존, 구글 등은 자체 거대언어모델 훈련에 수십억달러를 쓰면서 AI칩 수요를 늘리고 있다.
업체들은 가장 앞선 제품을 만들어 AI 열풍을 잡으려고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. SK하이닉스는 이달 초 기자간담회에서 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품을 3분기에 양산한다고 밝혔고 삼성전자는 2분기 안에 양산을 시작할 계획이라고 말했다.
한편 빅테크 업체들의 AI투자 확대에 따라 HBM 뿐만 아니라 데이터센터용 SSD 및 컨트롤러 시장도 성장할 것으로 관측된다.
