올해 HBM 수요 성장률 200% 달해
빅테크 넘어 범국가적 AI 수요 높아
내년 HBM 공급 물량, 이미 가격 협상 돌입
HBM 3~5세대 가격, 5~10%↑
인공지능(AI) 반도체 핵심 제품인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 SK하이닉스와 삼성전자 등 HBM 제조업체들이 가격 협상 테이블에서 한동안 우위를 점할 전망이다. 내년 HBM 공급 물량에 대해서도 제조업체들은 일찌감치 가격 협상에 돌입해 값을 올려받고 있다.
7일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올해 HBM 수요는 200% 가까이 증가하고 내년에도 2배 이상 늘어날 전망이다. 이에 따라 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년엔 10%를 넘어설 것으로 예측된다. 매출 기준 점유율은 HBM 판매 가격이 DDR5 D램보다 약 5배 비싸 더 빠르게 늘고 있다. 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 내년에는 30%를 넘어설 것으로 보인다.
HBM 수요는 AI 관련 자체 언어모델을 구축하려는 시도가 글로벌 빅테크를 넘어 범국가적으로 나타나고 있는 영향이다. 특히 AI 반도체 시장을 90% 이상 장악한 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)당 HBM 탑재량이 늘고 있고, 경쟁사인 AMD도 HBM을 탑재한 AI용 GPU를 늘리고 있다. 류형근 삼성증권 연구원은 “빅테크에 이어 소프트웨어 업체들, 전 세계 주요 국가에 이르기까지 AI 시장 참여자가 계속 늘어나고 있어 HBM 수요가 강력하다”며 “올해 HBM 공급량은 당초 예상을 초과하는 120억Gb(기가비트)에 달하고, 내년엔 여기서 2배 더 증가한 230억~240억Gb에 이를 전망이나, 실수요는 이보다 더 높아질 수 있다”고 말했다.
수요는 급증하고 있으나 생산능력은 제한돼 공급업체들은 사전에 HBM 가격을 올리고 있다. 내년에 공급할 HBM의 가격 협상은 이미 올 2분기에 시작됐는데, 공급업체들은 HBM 3~5세대인 HBM2E, HBM3, HBM3E 가격을 5~10% 인상했다. 에이브릴 우 트렌드포스 수석부사장은 “HBM 구매자들은 AI 수요가 높다는 걸 인지하고 가격이 지속적으로 올라도 이를 수용할 의사가 있다”며 “현재 고객사의 자격 조건을 맞춰 HBM3E을 공급할 수 있는 공급업체가 제한적이기 때문에 고객사는 안정적이고 품질 좋은 제품을 확보하기 위해 더 높은 가격을 받아들이고 있다”고 했다. 현재 엔비디아는 유일하게 SK하이닉스의 HBM3와 HBM3E를 공급받고 있다.
SK하이닉스와 삼성전자는 강력한 HBM 수요에 맞춰 생산능력을 끌어올리고 있다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난 2일 기자간담회에서 “HBM은 올해 이미 ‘솔드아웃’(완판)이고, 내년 역시 대부분 솔드아웃됐다”며 충북 청주에 HBM 일괄 생산공정을 갖춘 새 팹(반도체 공장)을 짓는 등 생산시설 확충에 속도를 내고 있다고 전했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)도 지난달 30일 올 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 “올해 HBM 공급 규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있고, 해당 물량은 이미 공급사와 협의를 완료했다”며 “2025년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있으며 고객사와 협의를 원활하게 진행 중”이라고 말했다.
류 연구원은 “HBM 수요가 높은 데다 HBM으로 벌어들일 수 있는 매출 규모가 상대적으로 크고, 자본적지출(CAPEX) 부담도 HBM 후공정 장비가 기존 D램 전공정보다 현저히 낮아 빠르게 증설에 나설 수 있었다”며 “올해 HBM 제조업체들의 총 생산능력은 작년보다 3.2배 늘고 내년에는 올해보다 1.4배 더 늘어날 전망”이라고 말했다.
빅테크 넘어 범국가적 AI 수요 높아
내년 HBM 공급 물량, 이미 가격 협상 돌입
HBM 3~5세대 가격, 5~10%↑
일러스트=챗GPT 달리3
인공지능(AI) 반도체 핵심 제품인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 SK하이닉스와 삼성전자 등 HBM 제조업체들이 가격 협상 테이블에서 한동안 우위를 점할 전망이다. 내년 HBM 공급 물량에 대해서도 제조업체들은 일찌감치 가격 협상에 돌입해 값을 올려받고 있다.
7일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올해 HBM 수요는 200% 가까이 증가하고 내년에도 2배 이상 늘어날 전망이다. 이에 따라 전체 D램 비트(bit) 용량에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 2%에서 올해 5%로 상승하고, 내년엔 10%를 넘어설 것으로 예측된다. 매출 기준 점유율은 HBM 판매 가격이 DDR5 D램보다 약 5배 비싸 더 빠르게 늘고 있다. 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어나고, 내년에는 30%를 넘어설 것으로 보인다.
HBM 수요는 AI 관련 자체 언어모델을 구축하려는 시도가 글로벌 빅테크를 넘어 범국가적으로 나타나고 있는 영향이다. 특히 AI 반도체 시장을 90% 이상 장악한 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)당 HBM 탑재량이 늘고 있고, 경쟁사인 AMD도 HBM을 탑재한 AI용 GPU를 늘리고 있다. 류형근 삼성증권 연구원은 “빅테크에 이어 소프트웨어 업체들, 전 세계 주요 국가에 이르기까지 AI 시장 참여자가 계속 늘어나고 있어 HBM 수요가 강력하다”며 “올해 HBM 공급량은 당초 예상을 초과하는 120억Gb(기가비트)에 달하고, 내년엔 여기서 2배 더 증가한 230억~240억Gb에 이를 전망이나, 실수요는 이보다 더 높아질 수 있다”고 말했다.
수요는 급증하고 있으나 생산능력은 제한돼 공급업체들은 사전에 HBM 가격을 올리고 있다. 내년에 공급할 HBM의 가격 협상은 이미 올 2분기에 시작됐는데, 공급업체들은 HBM 3~5세대인 HBM2E, HBM3, HBM3E 가격을 5~10% 인상했다. 에이브릴 우 트렌드포스 수석부사장은 “HBM 구매자들은 AI 수요가 높다는 걸 인지하고 가격이 지속적으로 올라도 이를 수용할 의사가 있다”며 “현재 고객사의 자격 조건을 맞춰 HBM3E을 공급할 수 있는 공급업체가 제한적이기 때문에 고객사는 안정적이고 품질 좋은 제품을 확보하기 위해 더 높은 가격을 받아들이고 있다”고 했다. 현재 엔비디아는 유일하게 SK하이닉스의 HBM3와 HBM3E를 공급받고 있다.
SK하이닉스와 삼성전자는 강력한 HBM 수요에 맞춰 생산능력을 끌어올리고 있다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 지난 2일 기자간담회에서 “HBM은 올해 이미 ‘솔드아웃’(완판)이고, 내년 역시 대부분 솔드아웃됐다”며 충북 청주에 HBM 일괄 생산공정을 갖춘 새 팹(반도체 공장)을 짓는 등 생산시설 확충에 속도를 내고 있다고 전했다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)도 지난달 30일 올 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 “올해 HBM 공급 규모는 비트 기준 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있고, 해당 물량은 이미 공급사와 협의를 완료했다”며 “2025년에도 올해 대비 최소 2배 이상의 공급을 계획하고 있으며 고객사와 협의를 원활하게 진행 중”이라고 말했다.
류 연구원은 “HBM 수요가 높은 데다 HBM으로 벌어들일 수 있는 매출 규모가 상대적으로 크고, 자본적지출(CAPEX) 부담도 HBM 후공정 장비가 기존 D램 전공정보다 현저히 낮아 빠르게 증설에 나설 수 있었다”며 “올해 HBM 제조업체들의 총 생산능력은 작년보다 3.2배 늘고 내년에는 올해보다 1.4배 더 늘어날 전망”이라고 말했다.
