“HBM은 수주형 산업으로 진화중, 공급과잉 우려 적다”
“인공지능(AI) 반도체 경쟁력은 한순간에 확보할 수 있는 것은 아니다. 고대역폭메모리(HBM)도 갑자기 뚝 떨어진 것이 아니고 결국 D램 기술력에 기반한다. 무엇보다 SK하이닉스는 대다수 기업이 투자를 줄일 때도 (미래 기술에 대비해) 투자를 늘렸고, 글로벌 고객사들과 긴밀하게 협업하며 시장을 창출했다.”
2일 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 진행된 기자간담회에서 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 이 같이 말했다. 그는 SK하이닉스의 HBM 리더십에 대해 “SK하이닉스가 SK그룹으로 편입된 직후인 2012년인데 그 때부터 메모리 업황이 매우 좋지 않아 대부분의 반도체 기업들이 투자 규모를 예년 대비 10% 이상 줄였던 시기였다”며 “그 당시 그럼에도 불구하고 SK그룹은 투자를 늘리는 결정을 했고, 해당 투자에는 언제 시장이 열릴지 모르는 불확실성이 있는 HBM도 포함돼 있었다”고 설명했다.
그는 이어 “AI 반도체는 기존 범용 반도체의 기술 역량에 더해 고객 맞춤형 성격을 띄고 있어 반도체 개발과 시장 창출 과정에서 글로벌 협력이 무엇보다 중요하다”며 “최태원 회장의 글로벌 네트워킹을 통해 각 고객사 및 협력사와의 협업 관계가 구축됐고, 그게 곧 AI 반도체 리더십을 확보하는 데에 결정적인 역할을 하고 있다”고 덧붙였다.
삼성전자, 마이크론 등 경쟁사의 HBM 투자 확대로 인한 공급과잉 우려에 대해서 곽 사장은 “HBM 시장은 기존 제품(범용 메모리)와 다르기 때문에 고객 수요 기반으로 투자 집행하는 측면 강하며, 과잉 투자 억제할 수 있는 특징이 있다”며 “HBM4 이후 되면 최적화 수요가 증가하면서 트렌드가 되고, 수주형 산업 성격이 될 것이기 때문에 과잉 공급에 대한 위험은 줄어들 것”이라고 설명했다.
타사와의 기술 차별화 전략에 대해 김종환 D램 개발담당 부사장은 “SK하이닉스는 세계 최고의 HBM 기술력 갖고 있고 시장의 전개 방향에 따라 고객의 순차적인 요구에 맞춰 최신 제품 개발과 양산을 전개하고 있다”며 “(삼성전자, 마이크론 등) 경쟁사들도 기술력이 높고, 인적, 물적 리소스가 충분한 만큼 잘할 것으로 생각한다”고 말했다. 이어 “현재 HBM 시장은 크게 성장하고 있고 향후에는 1개 고객사(엔비디아)뿐만 아니라 다수 업체간 선의의 경쟁이 벌어질 것으로 본다”고 덧붙였다.
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC와 협업에 대해서는 “HBM4 제품부터는 성능과 효율을 최대치로 끌어내야 하는 난제가 있는데, 그렇기 위해서는 로직 공정을 활용해 TSMC와 협업해 베이스 다이부터 함께 제작해야 한다”며 “이전부터도 TSMC와 많은 기술적 협업을 해왔었 앞으로는 더 깊이 있는 기술 교류를 할 것”이라고 설명했다.
(왼쪽부터) 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장, 곽노정 대표이사 사장, 안현 부사장(N-S Committee 담당), 김우현 부사장(CFO). /SK하이닉스 제공
“인공지능(AI) 반도체 경쟁력은 한순간에 확보할 수 있는 것은 아니다. 고대역폭메모리(HBM)도 갑자기 뚝 떨어진 것이 아니고 결국 D램 기술력에 기반한다. 무엇보다 SK하이닉스는 대다수 기업이 투자를 줄일 때도 (미래 기술에 대비해) 투자를 늘렸고, 글로벌 고객사들과 긴밀하게 협업하며 시장을 창출했다.”
2일 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 진행된 기자간담회에서 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 이 같이 말했다. 그는 SK하이닉스의 HBM 리더십에 대해 “SK하이닉스가 SK그룹으로 편입된 직후인 2012년인데 그 때부터 메모리 업황이 매우 좋지 않아 대부분의 반도체 기업들이 투자 규모를 예년 대비 10% 이상 줄였던 시기였다”며 “그 당시 그럼에도 불구하고 SK그룹은 투자를 늘리는 결정을 했고, 해당 투자에는 언제 시장이 열릴지 모르는 불확실성이 있는 HBM도 포함돼 있었다”고 설명했다.
그는 이어 “AI 반도체는 기존 범용 반도체의 기술 역량에 더해 고객 맞춤형 성격을 띄고 있어 반도체 개발과 시장 창출 과정에서 글로벌 협력이 무엇보다 중요하다”며 “최태원 회장의 글로벌 네트워킹을 통해 각 고객사 및 협력사와의 협업 관계가 구축됐고, 그게 곧 AI 반도체 리더십을 확보하는 데에 결정적인 역할을 하고 있다”고 덧붙였다.
삼성전자, 마이크론 등 경쟁사의 HBM 투자 확대로 인한 공급과잉 우려에 대해서 곽 사장은 “HBM 시장은 기존 제품(범용 메모리)와 다르기 때문에 고객 수요 기반으로 투자 집행하는 측면 강하며, 과잉 투자 억제할 수 있는 특징이 있다”며 “HBM4 이후 되면 최적화 수요가 증가하면서 트렌드가 되고, 수주형 산업 성격이 될 것이기 때문에 과잉 공급에 대한 위험은 줄어들 것”이라고 설명했다.
타사와의 기술 차별화 전략에 대해 김종환 D램 개발담당 부사장은 “SK하이닉스는 세계 최고의 HBM 기술력 갖고 있고 시장의 전개 방향에 따라 고객의 순차적인 요구에 맞춰 최신 제품 개발과 양산을 전개하고 있다”며 “(삼성전자, 마이크론 등) 경쟁사들도 기술력이 높고, 인적, 물적 리소스가 충분한 만큼 잘할 것으로 생각한다”고 말했다. 이어 “현재 HBM 시장은 크게 성장하고 있고 향후에는 1개 고객사(엔비디아)뿐만 아니라 다수 업체간 선의의 경쟁이 벌어질 것으로 본다”고 덧붙였다.
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC와 협업에 대해서는 “HBM4 제품부터는 성능과 효율을 최대치로 끌어내야 하는 난제가 있는데, 그렇기 위해서는 로직 공정을 활용해 TSMC와 협업해 베이스 다이부터 함께 제작해야 한다”며 “이전부터도 TSMC와 많은 기술적 협업을 해왔었 앞으로는 더 깊이 있는 기술 교류를 할 것”이라고 설명했다.