지난 9일 서울 삼성전자 서초사옥. 연합뉴스
조 바이든 미 행정부는 삼성전자에 최대 64억 달러(8조8608억원)의 반도체 공장 설립 보조금을 지원한다고 15일(현지시간) 발표했다.
미 상무부의 이러한 자금 지원은 조 바이든 대통령이 2022년 서명한 ‘반도체 및 과학법’에서 비롯된 것이다. 미국 내 첨단 컴퓨터칩 생산 부활을 목표로 제정된 이 법은 기업에 반도체 분야의 보조금과 연구·개발(R&D) 비용 등 총 527억 달러를 지원한다는 내용을 담고 있다.
지나 러몬도 상무장관은 “제안된 프로젝트가 텍사스를 최첨단 반도체 생태계로 이끌 것”이라며 “미국은 이를 통해 10년 안에 세계 최첨단 칩의 20%를 생산한다는 목표를 달성할 수 있을 것”이라고 밝혔다.
아울러 이 프로젝트가 적어도 1만7000개의 건설 일자리와 4500개 이상의 제조업 일자리를 창출할 것으로 기대한다고 말했다.
이에 따라 삼성전자는 이미 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 들여 짓고 있는 반도체 공장에 이어 추가로 새 공장을 건설할 방침이다. 첫 번째 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며, 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산한다. R&D 팹 역시 2027년 문을 연다.
이번 보조금은 텍사스 오스틴에 있는 기존의 삼성 시설을 확장하는 데에도 사용된다.
라엘 브레이너드 백악관 국가경제위원회(NEC) 국장은 “결과적으로 삼성이 오스틴에서 국방부를 위해 직접 칩을 제조할 수 있게 될 것”이라고 말했다. 첨단기술에 대한 접근은 미국과 중국의 경쟁 속에서 국가 안보의 주요 관심사가 됐다.
한편 삼성전자는 64억 달러 외에도 미 재무부에 투자세액 공제를 청구할 것임을 시사했다.
미 정부는 앞서 미국 반도체기업인 인텔과 대만 반도체 회사 TSMC를 포함한 다른 반도체 제조업체들을 지원하기 위한 조건을 발표한 바 있다. 삼성전자에 지원하는 이번 보조금은 인텔(85억달러·11조8000억원)과 TSMC(66억달러·9조1000억원)에 이어 3번째로 큰 규모다.