미국 정부가 세계 최대 반도체 파운드리(수탁생산 기업)인 대만 TSMC에 최대 66억달러(약 8조9000억원)의 보조금을 지급할 예정이라고 8일(현지시간) 뉴욕타임스 등이 보도했다. 상무부는 50억달러(약 6조8000억원) 규모의 저리 대출도 TSMC에 제공하기로 해 총 지원 규모는 116억달러에 달한다. 미 정부는 역시 미국에 반도체 공장 건설 계획을 밝힌 삼성전자에 대한 보조금 규모도 조만간 발표할 예정이다.

TSMC는 이 같은 지원에 화답해 투자 규모를 250억달러 늘린 650억달러로 책정하고, 2030년까지 애리조나주에 2나노 공정이 활용될 세 번째 팹(반도체 생산공장)을 건설한다는 계획을 발표했다. TSMC는 이미 400억달러를 들여 애리조나주 피닉스에 팹 두 곳을 건설 중이다. 2021년 첫 번째 팹을 착공했고, 지난해에는 두 번째 팹 건설을 시작했다.

지나 러몬도 상무부 장관은 TSMC의 650억달러 투자는 미국 사상 외국인 직접 투자로는 최대 규모라고 말했다. 러몬도 장관은 또한 TSMC가 생산하게 되는 반도체들이 “모든 인공지능과 우리 경제를 지탱하는 기술에 필수적인 부품이며, 21세기 군사 및 국가 안보(에 필요한) 장치”라고 강조했다.

미 정부의 지원 자금은 2022년 조 바이든 대통령이 미국의 반도체 제조를 되살리기 위해 내놓은 반도체지원법에 연계된 것이다.

앞서 미 정부는 자국 기업인 인텔에 195억달러의 파격적인 반도체 보조금을 지급하겠다는 계획을 지난달 발표했다.

당초 반도체 업계에선 TSMC가 50억달러 정도를 받게 될 것이라고 전망했지만, 투자 금액이 늘면서 최종 보조금 규모도 30% 이상 확대됐다.

삼성전자의 경우 지원금이 20억~30억달러 수준이 되리라는 전망이 많았다. 그러나 블룸버그는 지난달 미 정부 소식통의 말을 인용해 “60억달러 이상을 받게 될 예정”이라고 보도했다.

이후 미 텍사스주 테일러에 반도체 생산공장을 짓고 있는 삼성전자가 기존 투자액(170억달러)을 440억달러 수준으로 늘릴 계획이라는 월스트리트저널 보도가 이어졌다.

이번 미국 투자 계획이 완료되면 삼성전자는 파운드리에서 최첨단 패키징으로 이어지는 반도체 단지를 조성하게 된다. 로이터는 소식통의 말을 인용해 이르면 다음주 중 삼성전자에 대한 보조금 지원도 발표할 것으로 예상된다고 전했다.

경향신문

배문규 기자 [email protected] 박용하 기자 [email protected]