서울 서초구 삼성전자 사옥. 권도현 기자

삼성전자가 주력 사업인 메모리 반도체의 업황 회복 등에 힘입어 올해 1분기 ‘어닝 서프라이즈’(깜짝 실적) 수준의 실적을 기록했다.

삼성전자는 연결 기준 올해 1분기 영업이익이 6조6000억원으로 지난해 동기보다 931.25% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 5일 공시했다. 이는 삼성전자의 지난해 연간 영업이익(6조5700억원)을 뛰어넘은 규모다.

매출은 71조원으로 지난해 동기 대비 11.37% 증가했다. 삼성전자의 분기 매출이 70조원대를 회복한 것은 2022년 4분기(70조4646억원) 이후 5분기 만이다.

이번 실적은 증권가 전망치를 20% 이상 웃도는 수준이다. 메모리 감산 효과로 D램과 낸드의 가격이 꾸준히 오르며 증권가는 최근 들어 삼성전자에 대한 실적 눈높이를 상향 조정했다. 연합인포맥스가 최근 1개월 내 보고서를 낸 증권사 18곳의 컨센서스(실적 전망치)를 집계한 결과 삼성전자의 1분기 매출은 지난해 동기 대비 12.88% 증가한 71조9541억원, 영업이익은 755.3% 증가한 5조4756억원으로 예측됐다.

삼성전자의 분기별 실적은 빠르게 개선되고 있다. 삼성전자는 글로벌 경기 불황으로 지난해 1분기 영업이익이 6400억원으로 고꾸라진 뒤 2분기 6700억원, 3분기 2조4300억원, 4분기 2조8000억원으로 서서히 올랐다.

이 같은 실적 개선의 흐름은 반도체가 견인한 것으로 분석된다. 여기에 인공지능(AI)이 탑재된 갤럭시 S24 판매 호조 등 스마트폰 출하도 증가한 것으로 보인다. 지난해 부진했던 TV와 가전 사업에서도 프리미엄 TV와 고부가 가전 등을 통해 수익성이 일부 개선됐다.

반도체 부문 흑자 전환 가시화

증권가에선 삼성전자가 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문에서 7000억~1조원의 영업이익을 내며 적자를 탈출한 것으로 보고 있다.

DS 부문은 지난해 1분기 4조5800억원, 2분기 4조3600억원, 3분기 3조7500억원, 4분기 2조1800억원의 영업손실을 냈다. 적자 폭은 점차 축소됐지만, 지난해 DS 부문 전체 영업손실 규모는 14조8800억원에 달했다.

삼성전자의 주력인 D램의 가격 상승세가 실적 개선에 영향을 미쳤다. 메모리 공급사들의 감산 효과에 더해 지난해 4분기를 기점으로 D램과 낸드 가격은 하락을 멈추고 상승 전환했다. 최근 생성형 AI 서버 수요가 증가하면서 업황이 회복되고 있다.

재고 수준이 크게 개선된 D램은 앞서 지난해 4분기에 먼저 흑자 전환했다. 지난해 매 분기 조단위 적자를 이어온 낸드도 감산과 재고 축소, 수요 증가 영향으로 올 1분기나 2분기에는 흑자로 돌아설 것으로 전망된다.

대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 낸드 평균판매단가(ASP)가 1분기에 전분기 대비 23∼28% 오른 데 이어 2분기에는 13∼18% 오를 것으로 예상했다. 데이터센터에 필요한 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 가격은 수요 급증으로 1분기보다 20∼25% 상승할 것으로 내다봤다.

시스템 반도체와 파운드리(반도체 수탁생산)의 실적 개선이 상대적으로 더디지만, 메모리 업황 개선과 신형 스마트폰 판매 호조 등을 고려하면 올해 삼성전자 연간 영업이익이 30조원을 넘을 것이라는 전망까지 있다.

신석환 대신증권 연구원은 “지난해 파운드리 사업은 대규모 적자를 기록했으나, 올해는 최대 수주 달성과 하반기 흑자 전환이 예상된다”며 “하반기 HBM 공급과 레거시(범용) 제품의 수요 증가에 따라 실적 성장 속도는 예상보다 가파르게 나타날 것”이라고 했다.

AI 반도체 ‘장밋빛 전망’

AI 반도체에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 대폭 증가하고, 정보기술(IT) 분야 수요가 회복되면서 반도체 ‘장기 호황’이라는 장밋빛 전망까지 나온다.

글로벌 빅테크 기업들이 앞다퉈 AI 전용 데이터센터 구축에 나서고 있어 삼성전자 실적 개선을 지속적으로 이끌 것으로 예상된다. 앞서 지난 3일 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관과 간담회를 한 거시경제 전문가들은 “AI 확산에 따라 우리나라가 강점이 있는 HBM 수요가 대폭 증가할 것”이라며 “반도체 장기호황 시나리오도 가능하다”는 전망을 내놓기도 했다.

HBM 경쟁에서 SK하이닉스에 뒤졌다고 평가받던 삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E를 올해 상반기에 양산하고, HBM 출하량도 지난해 대비 최대 2.9배로 늘릴 계획이다.

김광진 한화투자증권 연구원은 “경쟁사와의 HBM 로드맵 격차 축소가 관건”이라며 “여전히 후발주자의 위치이나, 과거 대비 경쟁사와의 기술 격차가 축소된 점은 긍정적”이라고 했다. 이어 “하반기 중 HBM3E 시장 진입에 성공한다면 경쟁사와의 밸류에이션 갭은 빠르게 축소될 수 있을 것으로 판단한다”고 덧붙였다.

삼성전자는 HBM뿐 아니라 고성능·고용량 DDR5, 메모리 반도체를 효율적으로 연결해 데이터 처리 속도와 용량을 높이는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 다양한 포트폴리오를 내세워 AI 시장을 공략할 계획이다.

지난달 주주총회에서 자체 개발한 AI 가속기 칩 ‘마하1’을 개발 중인 사실도 밝혔다. 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 “메모리와 그래픽처리장치(GPU) 사이 병목현상을 8분의 1로 줄여 저전력(LP) 메모리로도 거대언어모델(LLM)의 추론이 가능하게끔 준비 중”이라고 설명했다.

올해 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 크게 성장한 6300억달러를 기록할 것으로 예상된다. 경 사장은 삼성전자 DS 부문 매출도 2022년 수준을 회복할 것으로 내다봤다.

경향신문

배문규 기자 [email protected]