SK하이닉스
SK하이닉스가 미국 인디애나주에 약 5조2000억원을 들여 AI 메모리용 첨단 패키징(후공정) 공장을 짓는다.
SK하이닉스는 3일(현지시간) 인디애나주 웨스트라피엣에 있는 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 투자협약식을 열고 웨스트라피엣에 반도체 첨단 패키징 생산 기지를 건설한다고 밝혔다. 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발(R&D)에도 협력한다. 회사는 이 사업에 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자할 계획이다. 앞서 외신을 통해 SK하이닉스가 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 짓는다는 보도가 나온 바 있다.
SK 하이닉스는 “인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정”이라며 “이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것”이라고 말했다. 이어 “인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다”고 했다.
AI 열풍으로 고대역폭메모리(HBM) 등 초고성능 반도체 수요가 급증하면서 첨단 패키징이 핵심 기술로 부상했다. 칩을 작게 만들어 성능을 높이는 미세공정이 한계에 도달해 여러개의 칩을 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술이 중요해졌기 때문이다.
HBM 시장 주도권을 확보한 SK하이닉스는 기술 리더십 강화를 위해 미국에 대한 첨단 후공정 분야 투자를 결정하고 부지를 물색해 왔다. SK하이닉스는 인디애나주를 최종 투자지로 선정한 이유에 대해 “정부가 투자 유치에 적극 나선 것은 물론 지역 내 반도체 생산에 필요한 제조 인프라도 풍부하다. 반도체 등 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점도 높은 평가를 받았다”고 전했다.
에릭 홀콤 인디애나 주지사는 “SK하이닉스와의 새로운 파트너십이 장기적으로 인디애나주와 퍼듀대를 비롯한 지역사회를 발전시킬 것으로 확신한다”고 말했다. 토드 영 인디애나주 상원의원은 “SK하이닉스는 곧 미국에서 유명 기업이 될 것”이라며 “미 정부의 반도체 지원법을 통해 인디애나는 발전의 계기를 마련했고 SK하이닉스가 첨단기술 미래를 구축하는 데 도움을 줄 것”이라고 말했다.
멍 치앙 퍼듀대 총장은 “이 혁신적인 투자는 인디애나 주와 퍼듀대가 가진 첨단 반도체 분야 경쟁력을 보여주면서 미국 내 디지털 공급망을 완성하는 기념비적인 일”이라고 말했다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 “반도체 업계 최초로 AI용 첨단 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다”며 “이번 투자를 통해 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것”이라고 말했다.
한편 SK하이닉스는 계획된 국내 투자도 차질없이 추진한다고 밝혔다. SK하이닉스가 120조원을 투자해 생산기지를 건설하는 용인 반도체 클러스터는 현재 부지 조성 공사가 진행 중이다. 회사는 이곳에 내년 3월 첫 팹(반도체 생산시설)을 착공해 2027년 초 완공할 계획이다. 소재·부품·장비 중소기업의 기술개발·실증·평가를 지원하는 ‘미니팹’도 짓는다.